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학술대회자료
저자정보
이동훈 (부산대학교) 유지은 (삼성전기) 강남현 (부산대학교)
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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2023년도 추계학술발표대회 [초록집]
발행연도
2023.10
수록면
288 - 288 (1page)

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2023

표면처리 방법에 따른 Sn-2.5Ag 솔더 접합부에서 시뮬레이션과 모델링을 사용한 IMC 성장 거동 예측 및 in-situ 관찰
이동훈 ,  유지은 ,  강남현 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.10 학술대회자료
표면처리 방법에 따른 Sn-2.5Ag 솔더접합부 내 Electromigration 현상으로 인한 금속간화합물 성장 거동 예측 및 in-situ 관찰
이동훈 ,  유지은 ,  홍원식 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.05 학술대회자료

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#Electromigration #Solder joints #Surface finish #Intermetallic compound

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이동훈 ,  유지은 ,  홍원식 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023 .05
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장용래 ,  김유권 ,  김학성 대한기계학회 춘추학술대회 2022 .06
SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가
김경열 ,  정학산 ,  명우람 외 1명 대한용접·접합학회지 2018 .04

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