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표면처리 방법에 따른 Sn-2.5Ag 솔더접합부 내 Electromigration 현상으로 인한 금속간화합물 성장 거동 예측 및 in-situ 관찰
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
ENEPIG 표면처리를 적용한 Sn-2.5Ag 솔더 접합부의 Electromigration에 의한 금속간화합물 성장
대한용접·접합학회지
2022 .06
전류 인가 시 표면처리 방법에 따른 패키지 솔더 접합부 내 electromigration 현상에 의한 금속간 화합물 성장 관찰
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
In-situ Observation and Modeling of Intermetallic Compound Growth Induced by Electromigration in Sn-2.5Ag Solder Joints with OSP and ENEPIG Surface Finish
Electronic Materials Letters
2023 .05
PCB 표면처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 in-situ 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
Electromigration에 의한 다양한 솔더 접합부에서의 금속간 화합물 성장거동
대한용접·접합학회지
2021 .02
A Review on Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Various Solder Joints by Electromigtation
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
Sn-Cu 솔더에서 Electro/Thermomigraton에 의한 금속간화합물 성장 예측
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Various Solder Joints Induced by Electromigration
대한용접·접합학회지
2021 .02
솔더 크기 및 부피에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 고온 장기 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
등온 시효 처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 크기별 미세구조 및 기계적 특성 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
적외선 램프 및 핫 플레이트 온도 제어를 통한 4 Bus Bar 결정질 실리콘 태양전지 솔더링 특성에 관한 연구
Current Photovoltaic Research
2017 .09
Sn-Ag-Cu 솔더 접합부 계면 금속간화합물 형성에 미치는 기판 grain size의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
열처리 및 전류인가 조건에서 Cu/Ni/Sn-2.5Ag 미세범프의 Ni-Sn 금속간화합물 성장 거동에 미치는 비전도성 필름의 영향 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .06
무전해 Ni위에 형성된 Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 계면 금속간화합물 변화 및 접합부 취성파괴 거동 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .11
Sn-0.7Cu 솔더에서 Electro/Thermomigration에 의한 IMC 성장 거동 예측
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
Theoretical and experimental study of intermetallic compound grown by electromigration, thermomigration and chemical diffusion for Sn-0.7Cu solders
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Graphene Oxide 첨가에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
등온시효 처리에 따른 레이저 및 리플로우 솔더링된 Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG 접합부 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Microstructure Evolution and Shear Strength Study of Sn–9Zn and Sn–8Zn–3Bi on Cu Substrate
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2024 .02
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