지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
미세피치용 기판 표면처리에 따른 Cu pillar bump의 계면 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
미세피치용 EPIG/DEG 표면처리와 플립칩 접합 계면에서의 NCA 필러트랩 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Effects of thermal aging treatment and shear height on shear strength of Cu pillar bumps
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
Ni 층 삽입에 따른 Cu pillar bump 접합부 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
미세피치 플립칩 열압착 접합용 초박형 Ni-free 표면처리와 Cu/SnAg 기둥범프의 접합 계면 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
등온 시효 처리에 따른 Cu Pillar Bump 접합부 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .03
상용 고용량 리튬이온이차전지용 NCA 양극활물질의 전기화학적 특성
화학공학
2017 .01
ENEPIG 표면처리와 Type 7 솔더 페이스트를 적용한 MLCC 및 Cu 필러 솔더 범프 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
도핑효과에 따른 리튬이차전지용 NCA 양극활물질의 전기화학적 특성 향상
화학공학
2017 .01
미세피치 interconnect용 EPIG 표면처리의 주석계 솔더와의 계면 반응 및 기계적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Laser-Assisted Bonding과 Ni-less 표면처리를 적용한 Cu/Sn-Ag 필러 범프 접합부 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Novel Low-Volume Solder-on-Pad Process for Fine Pitch Cu Pillar Bump Interconnection
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
협피치용 고속 Cu Post Solder Bump 도금액 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
분류 알고리즘과 NCA를 활용한 기계학습 기반 구조건전성 모니터링 시스템
한국항행학회논문지
2019 .01
실란합성레진 적용 비전도성 접착제의 열팽창계수 및 보이드 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
HBM 메모리 micro-pillar bump용 도금조 FMEA 설계
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2021 .06
무기필러 크기 분포에 따른 비전도성접착제의 열팽창계수 및 보이드 특성에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
Laser Assisted Bonding(LAB) 접합 공정에 따른 Ni-less 표면처리와 Cu/SnAg필러범프 접합부의 계면 미세조직 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Ar/N2 2단계 플라즈마 처리에 따른 저온 Cu-Cu 직접 접합부의 정량적 계면접착에너지 평가 및 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
금속 범프와 마이크로 채널 액체 냉각 구조를 이용한 소자의 열 관리 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
0