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정재성 (한국전자기술연구원) 안영기 (한국전자기술연구원) 정운석 (호진플라텍)
저널정보
한국신뢰성학회 한국신뢰성학회 학술대회논문집 한국신뢰성학회 2021 춘계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.6
수록면
84 - 84 (1page)

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HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 메모리 기술은 DRAM의 처리속도를 향상시켰다. HBM DRAM core die의 멀티 수직 접합을 위해 30㎛ 이하의 micro-pillar bump 기술이 요구된다. 이를 위해 30㎛ 이하의 micro-pillar bump을 형성하기 위한 도금소재 및 장비가 양산급으로 필요하다.
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