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이태영 (한국생산기술연구원) 전소연 (한국생산기술연구원) 유현주 (한국생산기술연구원) 김영호 (한양대학교) 방정환 (한국생산기술연구원) 유세훈 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 추계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.11
수록면
314 - 314 (1page)

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최근 마이크로 전자 패키징 분야에서는 AI, 5G 등 칩의 고성능화가 필요해짐에 따라 높은 입출력(input/output) 단자수가 요구되어지고 있다. 일반적으로 ENEPIG 표면처리를 고성능 패키지에 채택하고 있으나, 피치 크기가 점점 줄어듦에 따라 ENEPIG의 두꺼운 Ni층(>5 ㎛)로 인해 새로운 표면처리가 필요하게 되었다. 또한 Ni(P)층의 강자성 특성은 고주파 5G 모바일 어플리케이션에서 임피던스를 증가시켜 전기적 특성을 저하시킨다. 따라서, 미세 피치 접합부에 적용하거나, 고주파에서 적용하기 위해서는 표면처리의 Ni(P)을 제거한 표면처리가 필요하다. 이에 따라, Ni(P)층을 제거한 Electroless palladium immersion gold가 최근에 도입되고 있다. 하지만, Sn 기반 ... 전체 초록 보기
#electroless-palladium immersion gold (EPIG) #phosphorous #interfacial reaction #shear strength #brittle fracture rate

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