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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- 대한전자공학회 IEIE Transactions on Smart Processing & Computing IEIE Transactions on Smart Processing & Computing Vol.10 No.3
- 발행연도
- 2021.6
- 수록면
- 273 - 279 (7page)
- DOI
- 10.5573/IEIESPC.2021.10.3.273
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In this paper, we report the results of a study on the detection and location of defects in a burn-in socket and a printed circuit board. A defect detection method was developed using a daisy-chain coplanar waveguide and S-parameter and Z-parameter analysis methods. The results were verified using 3D electromagnetic field simulation. The burn-in socket is composed of a number of contact pins, so a method for inspecting all the pins at once is required for efficient defect detection. A printed circuit board with a coplanar waveguide was designed and placed above and below the burn-in socket to form a daisy-chain path passing through all the pins. Open and short defects were placed at 6 points along the daisy-chain path. S-parameters for daisy-chain paths with and without defects were calculated, and the results were compared to analyze whether defects occurred in a path. Both types of defects cause impedance discontinuity in the daisy-chain path and result in changes in the S-parameter. The movement of the defect location in the daisy-chain path causes changes in the capacitance and inductance, which eventually change the Z-parameter. It was verified that defects and their locations in the daisy-chain path can be detected by analyzing the S-parameter and Z-parameter.
목차
Abstract
1. Introduction
2. Method of Defect Detection
3. Analysis of Defect Detection
4. Conclusions
References
참고문헌 (22)
참고문헌 신청
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