화합물반도체 소자적용 파워모듈 패키지 접합기술

홍원식; 김미송

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 홍원식 (한국전자기술연구원) 김미송 (한국전자기술연구원)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 춘계학술대회 [초록집]

발행연도: 2021.5

수록면: 174 - 174 (1page)

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지구 온난화 및 지속가능한 사회로의 전환은 전통적으로 사용해온 화석연료를 저탄소 배출을 위한 전기 (Electric) 및 하이브리드 (Hybrid) 자동차 (Vehicle, EV and HEV)와 같은 친환경 자동차로의 전환을 주도하고 있다. 친환경 자동차의 핵심 전장부품은 파워모듈 (Power Modue) 이다. 자동차용 모터 구동을 위해서는 배터리에 저장된 직류 전류를 교류로 변환해야 하며, 이때 필요한 핵심부품이 바로 파워모듈 또는 전력변환모듈이다. 파워모듈의 역할은 전류를 직류와 교류로 변환, 안정화 및 조정하는 역할을 한다. 최근의 파워모듈은 전력변환효율 극대화를 위해, 기존의 실리콘 (Si) 기반에서 실리콘카바이드 (SiC) 또는 갈륨나이트라이드 (GaN)와 같은 화합물반도체 (Wide-Band Gap, WBG) 소자 (Device)를 사용하려는 시도가 활발히 연구되고 있다. 그러 SiC 소자는 모듈 구동 시 정선온도 (Junction Temperature, TJ)가 300℃ 이상 상승한다는 보고가 되고 있어, 융점 220℃ 내외인 무연솔더 (Pb-free Solder)를 사용할 경우, 소자 접합부의 재용융 (Re-melting) 문제로 인해 솔더링 접합기술의 사용이 제한적으로 적용된다. 따라서 WBG 소저 접합을 위해 300℃ 이상에서 Re-melting이 없고, 저온에서 접합이 가능한 접합공법 개발이 절실히 요구되고 있다.
최근 활발히 연구되고 있는 소자 접합기술로는 은 소결접합 (S ... 전체 초록 보기

#Electric Vehicle(EV) #Soldering #Silver Sintering #Power Module #Wide band gab(WBG)

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