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저자정보
Jang Baeg Kim (University of Seoul) Sri Harini Rajendran (University of Seoul) Hye Jun Kang (University of Seoul) Jae Pil Jung (University of Seoul)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 춘계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.5
수록면
287 - 287 (1page)

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With the WEEE (2012-19-EU) and RoHS (2002-95-EU) implementation, series of lead-free solders has been developed to meet the demands for various temperature ranges. Sn-58Bi solder is an interesting low-temperature candidate which meets the environmental standards of consumer electronics with good structural and mechanical reliability. However, presence of coarse Bi phase remains a serious concern in terms of mechanical reliability. Many methods have been adopted by the researches to enhance the reliability of Sn-Bi solders such as micro-alloying and the addition of second phase nanoparticles. Whereas nanoparticles are found to enhance the mechanical properties to a greater extent. The Sn58B ... 전체 초록 보기
#Sn-Bi solder #nano-reinforced #microstructure #tensile properties

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