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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
정민성 (충북대학교 신소재공학과) 윤정원 (충북대학교 신소재공학과) 김현태 (충북대학교 신소재공학과)
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제29권 제2호
발행연도
2022.6
수록면
1 - 10 (10page)

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이 논문의 연구 히스토리 (5)

2023

표면 처리에 따른 저융점 Sn-Bi 솔더 접합부의 레이저 솔더링 접합 특성
정민성 재료공학과 2023.01 학위논문

2022

저융점 Sn-Bi 솔더의 신뢰성 개선 연구
정민성 ,  윤정원 ,  김현태 마이크로전자 및 패키징학회지 2022.06 학술저널
저온 Sn-Bi 솔더와 OSP 표면 처리 Cu 기판을 이용한 Laser soldering 접합부의 장기 신뢰성 평가
정민성 ,  이동환 ,  윤정원 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2022.05 학술대회자료
Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향
정민성 ,  이동환 ,  윤정원 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2022.05 학술대회자료

2021

Sn-Bi 저온 솔더를 이용한 레이저 솔더링 접합 특성 연구
정민성 ,  김현태 ,  윤정원 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2021.11 학술대회자료

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최근 반도체 소자는 모바일 전자제품과 wearable 및 flexible한 소자와 기판의 다양한 활용으로 많은 분야에서폭넓게 사용되고 있다. 이들 반도체 칩 접합 공정 중 기판과 솔더의 열팽창 계수(CTE)의 차이와 기판 및 부품 전체에 인가되는 과도한 열 영향은 소자의 성능 및 신뢰성에 영향을 주며, 최종적으로 휨(warpage) 현상 및 장기 신뢰성 저하 등을초래한다. 이러한 문제점을 개선하기 위해 저온에서 공정이 가능한 저융점 솔더에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. Sn-Bi, Sn-In 등 다양한 저융점 솔더 합금 중 Sn-Bi 솔더는 높은 항복 강도, 적절한 기계적 특성 및 저렴한 가격 등의 이점이 있어 유망한 저온 솔더로 각광받고 있다. 그러나 Bi의 높은 취성 특성 등 단점으로 인해 솔더 합금의 개선이 필요하다. 본 review 논문에서는 다양한 미량 원소와 입자를 첨가하여 Sn-Bi 소재의 기계적 특성 개선을 위한 연구 동향을 소개하며 이를 비교 분석하였다.
#Sn-58Bi solder #Mechanical properties #Low-melting temperature #Intermetallic compound #Flexible substrates

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