메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
정민성 (충북대학교) 이동환 (충북대학교) 김현태 (충북대학교) 서영진 (충북대학교) 허민행 (충북대학교) 윤정원 (충북대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 춘계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.5
수록면
292 - 292 (1page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
최근 반도체 소자는 미세화 및 유연 소자/기판의 다양한 적용으로 인해 많은 분야에서 사용되고 있고, 또한 5G, IoT, Big Data, Cloud computing 등의 다양한 어플리케이션에 있어서의 장시간 사용으로 인해 높은 열응력을 지속적으로 받는 환경 하에 놓여있다. 이러한 반도체 패키지의 다양한 활용에서 사용범위가 넓어지면서 솔더링된 마이크로 접합부는 다양한 작동 온도에서 장시간 영향을 받게 된다. 본 연구에서는 Pb-free 솔더 소재 중 현재 가장 널리 사용되고 있는 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합 소재와 저온용 접합 소재인 Sn-58Bi (wt%) 솔더 접합 소재를 이용하여 OSP(Organic Solderability Preservative) 기판과 ENEPIG(Electroless Nickel-Electroless Palladium-Immer ... 전체 초록 보기
#Operating temperature #Reflow soldering #Sn-3.0Ag-0.5Cu solder #Sn-58Bi solder #Shear test

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

대학 물리학 교재에 제시된 반도체와 다이오드의 원리에 관한 내용 분석
하상우 ,  석효준 새물리 2021 .12

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2021-581-001764349