지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2015.5
- 수록면
- 467 - 471 (5page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (5)
2014
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
최근까지, 전자제품에 사용되는 솔더는 납성분이 남아 있으며, 전자부품 및 시스템의 무연 (Pbfree) 솔더에 대한 관심은 반도체 및 전자산업에서 증가하고 있다. 본 논문에서 사용된 솔더접합부는 Sn-37Pb, Sn-4Ag 및 Sn-4Ag-0.5Cu / Ni 기판 이다. 인공시효처리는 150℃에서 각각 0hr, 100hr, 200hr, 400hr, 600hr 그리고 1000hr 동안 수행되었으며, SP 시험을 이용해 30℃와 50℃에서 접합강도를 평가했다. 전단강도는 인공시효시간과 온도가 증가함에 따라 전반적으로 감소하였다. 무연솔더는 Sn-37Pb 보다 총파괴 에너지가 높았으며, Sn-4Ag-0.5Cu/Ni 접합부는 고온에서 기계적 물성치가 가장 우수하였다.
목차
초록
Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 고찰
4. 결론
참고문헌(References)
참고문헌 (13)
참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - Yang, Chaoran / 2014 / Impact of Ni Concentration on the Intermetallic Compound Formation and Brittle Fracture Strength of Sn–Cu–Ni (SCN) Lead-free Solder Joints / Microelectronics Reliability 54 : 435 ~ 446
2. [학술지(정기간행물)] - Yang, S. T. / 2002 / Intermetallic Formation Between Sn-Ag Based Solder Bump and Ni Pad in BGA Package / Journal of the Microelectronics & Packaging Society 2 : 1 ~ 9
3. [학위논문] - Ha, B. R. / 2012 / Evaluation of Mechanical Property for Pb-free Solder/Ni and Cu Plate Joints with Reflow Time / Master’s / Chonbuk National University
4. [학술지(정기간행물)] - 조성근 / 2011 / Ni-P/Au UBM을 갖는 Pb-free 솔더 접합부의 전단강도 평가에 관한 연구 / 한국생산제조시스템학회지 20 (2) : 187 ~ 192
5. [학술지(정기간행물)] - Choi, W. K. / 2002 / Prediction of Primary Intermetallic Compound Formation During Interfacial Reaction Between Sn-based Solder and Ni Substrate / Scripta Materialia 46 : 777 ~ 781
2. [학술지(정기간행물)] - Yang, S. T. / 2002 / Intermetallic Formation Between Sn-Ag Based Solder Bump and Ni Pad in BGA Package / Journal of the Microelectronics & Packaging Society 2 : 1 ~ 9
3. [학위논문] - Ha, B. R. / 2012 / Evaluation of Mechanical Property for Pb-free Solder/Ni and Cu Plate Joints with Reflow Time / Master’s / Chonbuk National University
4. [학술지(정기간행물)] - 조성근 / 2011 / Ni-P/Au UBM을 갖는 Pb-free 솔더 접합부의 전단강도 평가에 관한 연구 / 한국생산제조시스템학회지 20 (2) : 187 ~ 192
5. [학술지(정기간행물)] - Choi, W. K. / 2002 / Prediction of Primary Intermetallic Compound Formation During Interfacial Reaction Between Sn-based Solder and Ni Substrate / Scripta Materialia 46 : 777 ~ 781
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
태양광 접속함 정션박스 모듈 적용을 위한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 및Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In 솔더링의 공정최적화
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
-
리플로우 시간에 따른 Sn-4Ag 솔더접합부 FEM 전단해석
한국자동차공학회 춘계학술대회
2015 .05
-
Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석
한국결정성장학회지
2017 .01
-
Pb-free solder 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
-
Sn-0.5Cu계 무연솔더의 미세조직에 미치는 Al첨가의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
-
Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
-
항공전자를 위한 무연솔더(Sn-Ag-Cu)적용에 대한 연구
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2017 .11
-
자동차 전장을 위한 보이드 저감 무연솔더페이스트 개발
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .05
-
Ni(P) 표면처리 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부의 고속전단강도 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
-
Graphene Oxide 첨가에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
-
Creep 시험을 이용한 무연솔더 고온 접합 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
-
동전위 분극시험에 의한 Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 및 Sn-0.75Cu-0.065Ni-1.5Bi 무연솔더 합금의 부식 거동 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
-
등온 시효 처리에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 크기별 미세구조 및 기계적 특성 비교 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
-
3점 굽힘시험을 이용한 Sn계 무연솔더의 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
-
Si 전력반도체용 무연 솔더의 고온 접합 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
-
솔더 크기 및 부피에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 고온 장기 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
-
파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도
대한용접·접합학회지
2019 .08
-
반복굽힘시험을 이용한 Sn계 무연솔더의 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
-
반복굽힘시험을 이용한 Sn계 무연솔더의 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2016-550-001470266