Sn-3.0Ag-0.5Cu 레이저 솔더 접합부의 솔더링 공정 조건 최적화 연구

이동환; 정민성; 김정수; 고용호; 윤정원

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 이동환 (충북대학교) 정민성 (충북대학교) 김정수 (한국생산기술연구원) 고용호 (한국생산기술연구원) 윤정원 (충북대학교)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 춘계학술대회 [초록집]

발행연도: 2021.5

수록면: 294 - 294 (1page)

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2022

레이저 및 리플로우 솔더링된 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 접합 특성 및 고온 신뢰성 비교 연구

이동환 , 정민성 , 윤정원 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2022.05 학술대회자료

2021

등온 시효 처리에 따른 레이저 솔더링과 리플로우 솔더링된 Sn-3.0Ag-0.5Cu/OSP 접합부 비교 연구

이동환 , 서영진 , 허민행 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2021.11 학술대회자료

Sn-3.0Ag-0.5Cu 레이저 솔더 접합부의 솔더링 공정 조건 최적화 연구

이동환 , 정민성 , 김정수 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2021.05 학술대회자료

2020

공정 변수에 따른 레이져 솔더링 접합부 특성 평가 연구

이동환 , 정민성 , 김정수 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2020.11 학술대회자료

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반도체 소자의 3D 적층 및 PoP(Package on Package)와 같은 패키지 적층 기술에 대한 요구와 소자의 미세화 및 유연 기판/소자의 등장으로 레이저(Laser) 열원을 이용한 국소부위 접합 공정 방식이 주목받고 있다. 레이저를 이용한 접합 공정은 고밀도 에너지원인 레이저를 원하는 부분에 집중시켜 미세 부위 접합이 가능하기 때문에 부품과 기판이 받는 열영향을 최소화 시킬 수 있다. 레이저 접합 공정은 최근 들어 주목을 받기 시작한 공정으로 사용되는 기판, 소자, 부품 및 접합 소재에 따른 최적의 솔더링 공정 조건에 대한 체계적인 연구가 필요하다. 본 연구에서는 레이저 열원을 이용한 레이저 접합 공정의 접합 조건을 최적화하 ... 전체 초록 보기

#Laser soldering #Micro-joining #Solder joint #Soldering parameter

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고용호

소속기관 한국생산기술연구원

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논문수 1 이용수 63

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등온시효 처리에 따른 레이저 및 리플로우 솔더링된 Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG 접합부 비교 연구

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레이저 및 리플로우 솔더링된 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 접합 특성 및 고온 신뢰성 비교 연구

이동환 , 정민성 , 윤정원 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2022 .05

[포스터] 레이저 솔더링을 위한 자동화 장치에 관한 연구

강희신 , 노지환 , 신근호 대한기계학회 춘추학술대회 2013 .05

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