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저자정보
김미송 (한국전자기술연구원) 홍원식 (한국전자기술연구원) 김상엽 (엠케이전자) 전성민 (엠케이전자) 문정탁 (엠케이전자)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 춘계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.5
수록면
295 - 295 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2021

반도체 패키징용 금 코팅된 은 와이어의 초음파 접합부 열화 특성
김미송 ,  홍원식 ,  김상엽 외 2명 대한용접·접합학회지 2021.08 학술저널
반도체 패키징용 금 코팅된 은 와이어의 초음파 접합 특성
김미송 ,  홍원식 ,  김상엽 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2021.05 학술대회자료

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본딩 와이어 (Bonding wire)는 반도체 집적회로 (Integrated circuit), FPGA (Field programmable gate array), 메모리 패키지(Memory package) 등에 적용되며, 반도체 소자의 신호를 전달하는 역할을 한다. 본딩 와이어 소재 종류에 따라 내부식성과 접합부 특성이 달라지므로 와이어 소재 선정이 매우 중요하다. 본딩 와이어 소재는 주로 내부식성과 접합 특성이 우수한 금 와이어 (Au wire)가 사용되어왔으며, 가격 경쟁력을 위해 대체 소재인 구리-팔라듐 (CuPd) 합금, 구리 (Cu), 은 (Ag), 알루미늄 (Al) 등이 적용되고 있다. 본 연구에서는 97.3%Ag, Au-Coated Ag (97.3%Ag), 99.99%Au 소재를 사용한 20.32 ㎛ (0.8 mil) 와이어를 볼 본딩 (Ball bonding) 및 스티치 본딩 (Stich bonding) 하여 더미 (Dummy) 패키지를 제작하였고, 130℃, 85% RH 조건의 고온가압시험 (Highly a ... 전체 초록 보기
#Bonding Wire #Ag Wire #Au Coted Ag Wire #HAST #Wire Ball Shear Strength

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