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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
박성호 (금오공과대학교) 윤성호 (금오공과대학교)
저널정보
한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제22권 제10호
발행연도
2023.10
수록면
65 - 70 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2023

반도체 기판의 스터드 범프 생성을 위한 와이어 캐필러리 이송장치에 대한 해석
박성호 ,  윤성호 한국기계가공학회지 2023.10 학술저널
반도체 와이어 캐필러리 본딩 장치에 대한 유한요소 해석
박성호 ,  윤성호 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 2023.04 학술대회자료

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This study proposes a capillary transfer device using a gold wire to produce stud bumps on a semiconductor substrate, in which the head and nozzle are separated. The behavior and stability of the compressive airflow were investigated and quantified based on the presence and absence of a switch. The streamlined pattern in the head area with a switch installed was found to be more stable than that when it was uninstalled. The fluctuation in the flow velocity was reduced up to 25%, and the pressure loss was reduced up to 2.2% as well. For compressive air below 30Pa, the angle bent from the stream centerline was observed from 0.9° to 1.2°. For a higher compressive air pressure, the velocity at the wire-hole exit was higher and changed from 2.0 m/sto 6-4 m/s beyond the location 1 cm away from the exit. The pressure from greater distances was found to be nearly zero. As a result, the proposed transfer device makes it possible to provide a productive and effective process of the manufacturing stud bumps.
#Wire Capillary(와이어 캐필러리) #Semiconductor Equipment(반도체 장비) #Computational Fluid Analysis(전산유체해석) #Stud Bump(스터드 범프) #Wire Transfer Device(와이어 이송장치) Flip Chip Bonding(플립칩 본딩) #Wire Bonding(와이어 본딩)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 장치 구조 및 특성
3. 해석
4. 결론
REFERENCES

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