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저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2021년도 대한전자공학회 하계종합학술대회 논문집
발행연도
2021.6
수록면
2,370 - 2,372 (3page)

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Laser micro-bonding technology applied in the field of the semiconductor packaging such as probe card manufacturing and bumping repair of FC-BGA substrate is discussed in this study. Recently laser micro-bonding process has been used for making 2D MEMS probe ... 전체 초록 보기

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