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반도체 패키징용 패턴 에폭시 몰딩 컴파운드 필름 제조기술에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2022 .12
A Study on the Improvement of Flow Characteristics by Epoxy Molding Compound Patterned Film used for Semiconductor Packaging
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
컴프레션 몰딩 특성 향상을 위한 B-stage 에폭시 필름 제작에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .07
반도체 패키지 몰딩공정에 적용되는 몰딩필름의 이형특성에 관한 실험적 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
대면적 반도체 패키징 Epoxy Molding Compound Film 몰딩공정 실증 시스템 엔지니어링 디자인 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .12
웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 공정온도가 성형성에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
EMC Film을 적용한 반도체 패키징용 컴프레션 몰딩 공정의 타당성 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2020 .12
사출성형품 표면의 3차원 입체감 구현을 위한 성형공정 개발
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2024 .11
대면적 반도체 패키징을 위한 B-Stage Epoxy molding compound 필름 패터닝 공정에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2021 .12
인몰드 코팅을 적용한 자동차 내장재의 사출성형에 대한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
이중 사출성형 제품의 인몰드 코팅 금형설계에 대한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
패키징 몰딩 소재의 내습성 평가 방법 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
사출 성형품의 수지에 따른 최적의 온도에 대한 연구
한국금형공학회지
2019 .01
반도체 패키징용 고분자 소재의 물성 및 거동 예측
고분자 과학과 기술
2024 .08
필름 인서트 인몰드 코팅을 위한 공정해석과 금형설계
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
반도체 패키징에서 사용되는 표면 처리 공정
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
인몰드코팅 공정조건이 캐비티압력 및 표면특성에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
반구형 플라스틱 구조체 성형을 위한 프리폼 몰드 사출성형공정 최적화
한국금형공학회지
2019 .01
사출성형과 표면장식 동시 구현을 위한 공정기술 및 금형시스템 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
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