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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김준수 (포항공과대학교) 문원규 (포항공과대학교)
저널정보
한국센서학회 센서학회지 센서학회지 제30권 제1호
발행연도
2021.1
수록면
10 - 14 (5page)

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Wet etching is more economical than dry etching and provides a uniform etching depth regardless of wafer sizes. Typically, potassium hydroxide (KOH) and tetra-methyl-ammonium hydroxide (TMAH) solutions are widely used for the wet etching of silicon. However, there is a limit to the wet etching process when a material deposited on an unetched surface reacts with an etching solution. To solve this problem, in this study, an apparatus was designed and manufactured to physically block the inflow of etchants on the surface using a rubber O-ring. The proposed apparatus includes a heater and a temperature controller to maintain a constant temperature during etching, and the hydrostatic pressure of the etchant is considered for the thin film structure. A corrugation membrane with a diameter of 800 μm, thickness of 600 nm, and corrugation depth of 3 μm with two corrugations was successfully fabricated using the prepared device.

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