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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
하민우 (명지대학교) 김수성 (트리노테크놀로지)
저널정보
대한전기학회 전기의세계 전기의 세계 제70권 제12호
발행연도
2021.12
수록면
41 - 47 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2021

전력용 반도체 소자의 접합 마감 기술
하민우 ,  김수성 전기의세계 2021.12 학술저널

2002

전력용 반도체 소자의 항복 전압 특성을 개선한 얇은 실리콘 산화막 트렌치를 이용한 새로운 접합 마감
하민우 ,  오재근 ,  한민구 외 1명 대한전기학회 학술대회 논문집 2002.07 학술대회자료

초록· 키워드

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전력용 반도체 소자는 전 영역에 온 전류가 고르게 퍼지는 수직형 구조가 적합하다. 하지만 수직형 전력용 반도체 소자 내 액티브 영역의 끝인 메인 접합에 역방향 전계가 집중되어 항복 전압이 열화된다. 이 문제를 개선하기 위하여 액티브 영역을 감싸는 접합 마감 영역이 필요하다. 이 글에서는 실리콘과 4H-SiC 기반 전력용 반도체 소자의 접합 마감 기술에 대하여 설명하였다.

목차

요약
Abstract
1. 서론
2. 실리콘 기반 전력용 반도체 소자의 접합 마감 기술
3. 4H-SiC 기반 전력용 반도체 소자의 접합 마감 기술
4. 결론
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