메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
정소은 (한국생산기술연구원) 정승부 (성균관대학교) 윤정원 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2019년도 추계학술발표대회[초록집]
발행연도
2019.11
수록면
119 - 119 (1page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

이 논문의 연구 히스토리 (2)

2019

고온 전력반도체 접합용 Nickel-Tin Paste 제조 및 공정에 대한 연구
정소은 ,  정승부 ,  윤정원 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019.11 학술대회자료
고온 전력반도체 접합용 Sn/Cu/Sn 프리폼 제조 및 접합에 대한 연구
정소은 ,  정승부 ,  윤정원 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019.05 학술대회자료

초록· 키워드

오류제보하기
등록된 정보가 없습니다.
#Power semiconductor #TLPS bonding #Ni-Sn paste #Intermetallic Compound

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

전력용 반도체 소자의 접합 마감 기술
하민우 ,  김수성 전기의세계 2021 .12
전자전기소자를 포함한 국내 우주부품 시험기반 현황
이상훈 ,  김의근 ,  유명종 항공우주산업기술동향 2019 .12
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 계면반응과 취성파괴율에 미치는 Thin ENEPIG 도금두께의 영향
백종훈 ,  유세훈 ,  한덕곤 외 2명 대한용접·접합학회지 2018 .10
W-TiN 금속 게이트를 사용한 금속-산화막-반도체 소자의 특성 분석
윤선필 ,  노관종 ,  양성우 외 4명 대한전자공학회 학술대회 2000 .06

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2020-581-000081730