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Microstructure Evolution Mechanism and Corrosion Behavior of Transient Liquid Phase Bonded 304L Stainless Steel
Metals and Materials International
2021 .09
전력반도체 패키징을 위한 Transient liquid phase 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
전기자동차용 Transient Liquid Phase Bonding 기술의 최신 연구 동향
대한용접·접합학회지
2022 .06
Transient Liquid Phase Bonding of 17-4-PH Stainless Steel Using Conventional and Two-Step Heating Process
Metals and Materials International
2021 .12
석출강화형 Ni 기 초내열합금의 천이액상확산접합
대한용접·접합학회지
2017 .06
고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
확산접합기술을 이용한 H2 Station용 PCHE형 Compact 열교환기 개발
대한용접·접합학회지
2017 .10
최소 공정온도하에서 Mg-Ni의 열확산 접합에 관한 연구
한국안전학회지
2017 .01
Effect of Ar Plasma Treatment for Surface of Insert Metal on Property of TLP Bonding Joint for Power Module
대한용접·접합학회지
2020 .08
전력반도체 접합용 천이액상확산접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
자동차용 고강도강의 접합 형식에 따른 기계적 특성
한국자동차공학회 춘계학술대회
2016 .05
오스테나이트계 스테인리스강의 확산접합 특성에 관한 연구
대한용접·접합학회지
2018 .10
Effect of bonding conditions on TLP bonding characteristics of Ni-based superalloys
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
A Study of Transient Liquid Phase Bonding Using an Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste
대한용접·접합학회지
2021 .08
Driving Forces of Silver Nano-porous Sheet Die Bonding at 145 °C and 175 °C in the Air
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
Bonding Temperature Effects of Robust Ag Sinter Joints in Air without Pressure within 10 Minutes for Use in Power Module Packaging
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .12
Interlayer materials to reduce transient liquid phase bonding time
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
Effect of Solidification Mode on Microstructure and Mechanical Properties of AISI420 Steel to SAF2507 Steel Dissimilar Joint Produced by Transient Liquid Phase
Metals and Materials International
2020 .01
전력반도체 칩 패키징을 위한 천이액상확산접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
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