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저자정보
박성민 (동아대학교) 김지훈 (동아대학교) 이현섭 (동아대학교)
저널정보
한국트라이볼로지학회 한국트라이볼로지학회 학술대회 2021년도 한국트라이볼로지학회 제71회 추계학술대회
발행연도
2021.10
수록면
24 - 24 (1page)

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전기화학-기계적 평탄화(Electrochemical mechanical planarization; ECMP) 기술은 기존에 화학적 반응과 기계적 재료제거를 이용하던 화학기계적 평탄화(Chemical mechanical planarization; CMP) 공정의 가공 능률 향상을 위해 제안되었다. ECMP는 기존 CMP 장치에서 화학적 반응 대신 전기화학적인 반응을 활용하고 있어 가공 대상 소재와 연마기 정반으로 전기를 공급하기 위한 장치를 추가로 요구한다. 따라서 ECMP 장치는 구조적 측면에서 기존의 CMP 보다 복잡한 구조를 가지고 있다. 본 연구에서는 ECMP 공정의 개발을 위해 실험실에서 활용이 가능한 소형 ECMP 장비를 설계하고자 한다. 설계된 ECMP 장^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE11028107');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
#Electrochemical-mechanical planarization(ECMP) #Design #Monitoring

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