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장우제 (한국생산기술연구원) 정용진 (한국생산기술연구원) 이학준 (한국생산기술연구원)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2021.11
수록면
244 - 244 (1page)

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적층 반도체 제조 공정 중 Die to Wafer (D2W) Hybrid Bonding 은 Wafer Direct Bonding 중 하나로 전 세계적으로 다양한 연구가 진행 중이다. 현재 Die to Wafer 공정에서 주목할 부분은 본딩 시 Die 의 접합면상에 Void 가 많이 발생한다는 점이다. 본 연구에서는, D2W Hybrid Bonding 공정 중 발생하는 Void 의 제거를 위한 제시 방법으로 Bondhead에 적용할 다이 접착용 Convex 구현 유연 기구 메커니즘을 제안하며, 유연 기구 메커니즘의 모델링, 정/동적 특성의 해석 및 제작/제어/평가를 수행한다. 제안한 시스템은 Capacitive Sensor (Lion Precision, CPL 290) ... 전체 초록 보기
#Die to wafer hybrid bonding #Wafer direct bonding #Flexure mechanism #Bondhead #Void

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