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저자정보
윤석 (전남대학교) 김유선 (LG Innotek) 배석 (LG Innotek) 임영석 (전남대학교)
저널정보
대한전자공학회 전자공학회논문지 전자공학회논문지 제59권 제4호(통권 제533호)
발행연도
2022.4
수록면
81 - 88 (8page)
DOI
10.5573/ieie.2022.59.4.81

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본 논문에서는 칩 커패시터의 향상된 등가 모델링 기법을 이용하여, 칩 소자의 임피던스 특성 및 품질계수를 BPF 회로설계에 적용하였다. 제안된 향상된 등가 모델링은 칩 내부 소자 및 허용오차, 기생 소자를 포함하여 임피던스 특성 및 품질계수를 분석할 수 있으며, 향상된 등가 모델링을 응용하여 회로설계에 요구되는 칩 소자 값을 충족시킬 수 있었다. 이를 2차 체비셰프 프로토 타입을 갖는 5G Sub-6GHz 대역 통과 필터 설계에 이를 적용하였으며, 통과 대역 중심주파수에서 측정된 삽입손실은 동일한 등가회로를 이용하는 기존 연구에 비해 제조사별 각각 0.45 dB, 0.7 dB의 저 손실 특성을 가져올 수 있었다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 5G Sub-6GHz BPF 측정 및 비교
Ⅳ. 결론
REFERENCES

참고문헌 (10)

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