지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Ni 대체 비시안계 Cu-Sn 합금 도금용 착화제
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
인체접촉 내알러지용 Ni 대체 비시안계 Cu-Sn 합금 도금
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
하지도금용 Ni 대체를 위한 비시안계 Cu-Sn 합금 도금 방법
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
비 시안계 Cu-Sn 합금 도금액의 첨가제에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .05
비 시안계 Cu-Sn 합금 도금액의 Sn 산화방지제 및 광택제에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가
한국결정성장학회지
2018 .01
유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5∼20 wt%. Cu 합금의 열적 특성
전기전자재료학회논문지
2016 .01
Interfacial Properties of Sn-Cu-xCr Alloy using Laser Reflow
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
하지층 무전해 Ni-P 도금 피막에 따른 비시안계 무전해 Au 도금의 석출 거동 및 피막특성 비교
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2022 .06
Cu foam 삽입을 통한 Cu–Sn계 TLP 접합부 특성 개선
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
The in-situ TEM isothermal aging evolution in a μ-Cu/NiAu/Sn/Cu solder joint for full intermetallic compounds interconnects of flexible electronics
Electronic Materials Letters
2024 .05
Cu/Sn/Cu bonding for high temperature power device packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
구리 배관의 Sn 첨가에 따른 응력 및 다양한 환경에서의 부식 특성
한국표면공학회지
2024 .06
고온 전력반도체 접합용 Sn/Cu/Sn 프리폼 제조 및 접합에 대한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
Sn 조성에 따른 Cu-Sn 브레이징 접합부 미세조직 및 응고균열 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
도금 변수 및 환원제에 따른 Cu 무전해 도금 및 도금막 특성 평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
3D-foam 구조의 구리-주석 합금 도금층을 음극재로 사용한 리튬이온배터리의 전기화학적 특성 평가
한국표면공학회지
2018 .02
동전위 분극시험에 의한 Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 및 Sn-0.75Cu-0.065Ni-1.5Bi 무연솔더 합금의 부식 거동 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
구리-주석 합금 도금층의 리튬이온 배터리 성능 평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석
한국결정성장학회지
2017 .01
0