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Cu/Sn/Cu bonding for high temperature power device packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
Effect of Ar Plasma Treatment for Surface of Insert Metal on Property of TLP Bonding Joint for Power Module
대한용접·접합학회지
2020 .08
Sn/Cu layer에 따른 천이액상접합 거동 및 기계적 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
Cu foam 삽입을 통한 Cu–Sn계 TLP 접합부 특성 개선
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Au-Sn 및 Sn-Ag-Cu 솔더를 이용한 파워반도체 칩 접합부 신뢰성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
TLP 접합을 이용한 전기 자동차용 Sn-Cu/MWCNT 복합체와 Cu 간의 IMC 양상
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가
한국결정성장학회지
2018 .01
A self-portrait of the information society: An Arguments on the SNS users’ Responsibilities
한국컴퓨터정보학회논문지
2020 .08
Interfacial Properties of Sn-Cu-xCr Alloy using Laser Reflow
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Sn 합금을 이용한 자동차 전장용 고온 TLP bonding 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
미래지향적 시간관, SNS 태도, SNS 추천의도의 구조적 관계
디지털콘텐츠학회논문지
2020 .04
SNS 서비스특성과 개인특성이 참여의도에 미치는 영향
한국인터넷방송통신학회 논문지
2017 .01
전력반도체 모듈 접합을 위한 Sn/Cu 천이액상접합 계면 반응 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
SNS Map : 위치 기반 SNS 데이터 맵핑 시스템
한국정보과학회 학술발표논문집
2015 .06
전력반도체 패키징에서의 천이액상확산접합 공정시간 단축을 위한 합금설계: Sn-3Cu 솔더에 Fe 첨가가 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
The in-situ TEM isothermal aging evolution in a μ-Cu/NiAu/Sn/Cu solder joint for full intermetallic compounds interconnects of flexible electronics
Electronic Materials Letters
2024 .05
공연장르별 SNS 이용특성에 따른 마케팅전략 연구
한국인터넷방송통신학회 논문지
2017 .01
파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도
대한용접·접합학회지
2019 .08
SNS에서 지각된가치와 스트레스가 지속사용의도에 미치는 영향 : SNS 유형의 조절효과를 중심으로
한국산학기술학회 논문지
2020 .12
Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
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