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저자정보
정소은 (한국생산기술연구원) 정승부 (성균관대학교) 윤정원 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2019년도 춘계학술발표대회[초록집]
발행연도
2019.5
수록면
77 - 77 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2019

고온 전력반도체 접합용 Nickel-Tin Paste 제조 및 공정에 대한 연구
정소은 ,  정승부 ,  윤정원 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019.11 학술대회자료
고온 전력반도체 접합용 Sn/Cu/Sn 프리폼 제조 및 접합에 대한 연구
정소은 ,  정승부 ,  윤정원 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019.05 학술대회자료

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#Power module packaging #TLP bonding #Cu-Sn composite preform #Intermetallic Compound

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