동전위 분극시험에 의한 Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1.0Bi 솔더 합금의 부식 거동 분석

장대원 ,  문정탁 ,  이영우 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05

Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 및 Sn-0.75Cu-0.065Ni-1.5Bi 솔더 합금에서 Bi에 의한 응고 및 미세구조 변화

이혜민 ,  문정탁 ,  이영우 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .10

Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 솔더 합금의 미세구조에 대한 1 wt.% Bi의 영향

김명준 ,  문정탁 ,  이영우 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05

Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향

정민성 ,  이동환 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가

이정일 ,  팽종민 ,  조현수 외 2명

한국결정성장학회지

2018 .01

파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도

손성현 ,  김정아 ,  박유진 외 2명

대한용접·접합학회지

2019 .08

Effect of TiC nanoparticles on the microstructures and mechanical properties of Sn-Bi/Sn-Ag-Cu hybrid solder joint

Kwan-Soo Lim ,  Hyeon Tae Kim ,  Jeong-Won Yoon

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석

이정일 ,  이호준 ,  윤요한 외 4명

한국결정성장학회지

2017 .01

Ni Barrier Symmetry Effect on Electromigration Failure Mechanism of Cu/Sn–Ag Microbump

박규태 ,  Byeong-Rok Lee ,  손기락 외 1명

Electronic Materials Letters

2019 .01

항공전자를 위한 무연솔더(Sn-Ag-Cu)적용에 대한 연구

고기성

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2017 .11

Focused Review on Cu–Ni–Sn Spinodal Alloys: From Casting to Additive Manufacturing

Bipin Sanka ,  Chaitanya Vinay ,  Jithin Vishnu 외 7명

Metals and Materials International

2023 .05

Ni(P) 표면처리 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부의 고속전단강도 특성

서원일 ,  김영호 ,  유세훈

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .04

Self-healing of Kirkendall voids and IMC growth in the interfacial reaction of novel Ni/Cu bi-layer barrier and solder

Haokun Li ,  Chongyang Li ,  Peixin Chen 외 4명

Electronic Materials Letters

2024 .09

Depletion and Phase Transformation of a Submicron Ni(P) Film in the Early Stage of Soldering Reaction between Sn-Ag-Cu and Au/Pd(P)/Ni(P)/Cu

Cheng-En Ho ,  Wan-Zhen Hsieh ,  Tsung-Hsun Yang

Electronic Materials Letters

2015 .01

Au-Sn 및 Sn-Ag-Cu 솔더를 이용한 파워반도체 칩 접합부 신뢰성 연구

이병석 ,  이창우 ,  김정한 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .11

Bi 함량에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더의 열충격 신뢰성 변화

이영우 ,  김휘중 ,  이슬기 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2020 .11

Investigations on the Corrosion Properties of Sn?0.5Cu?Bi?xAg Lead Free Solder Alloys in 3.5% NaCl Solution

S. Jayesh ,  Jacob Elias

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2021 .01

The in-situ TEM isothermal aging evolution in a μ-Cu/NiAu/Sn/Cu solder joint for full intermetallic compounds interconnects of flexible electronics

Jinhong Liu ,  Xinyi Jing ,  Jieshi Chen 외 3명

Electronic Materials Letters

2024 .05

Fe-Ni-Cu 합금도금을 위한 Fe-Ni-Cu-S-H₂O 용액의 열역학적 상의 안정도

백열 ,  한상선 ,  최용

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .05

Experimental Investigations on Impact Toughness and Shear Strength of Lead Free Solder Alloy Sn–0.5Cu–3Bi–xAg

S. Jayesh ,  Jacob Elias

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2020 .01