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이재연 (서울대학교) 김장백 (서울시립대학교) 라젠드란 스리 하리니 (서울시립대학교) 정재필 (서울시립대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 추계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.11
수록면
307 - 307 (1page)

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마이크로/나노 전자 소자의 고성능화, 융/복합화, 미세화가 급격하기 진행됨에 따라 칩과 기기를 하나의 시스템으로 구성하기 위한 패키징 기술은 그 중요성이 더욱 커지고 있다. 칩의 성능을 효과적으로 활용하기 위하여 다양한 패키징 기술이 개발되었고, 그 중에서 특히 칩과 기판 사이를 직접 적합하는 역할을 하는 솔더의 전기적/환경적 요구를 개선하기 위한 많은 연구가 진행되었다. 특히, Sn-58Bi는 가장 대표적으로 사용되는 저온 무연 솔더 소재는 flexible electronics나 wearable electronics 에 적용되고 있지만, 취성이 있어서 휨 변형이나 장기적인 신뢰성이 떨어 ... 전체 초록 보기
#나노 복합 무연 솔더 #FPCB #Sn-bi #W

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