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학술저널
저자정보
이재성 (위덕대학교) 최경근 (포항공과대학교)
저널정보
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제30권 제5호
발행연도
2017.5
수록면
276 - 283 (8page)
DOI
https://doi.org/10.4313/JKEM.2017.30.5.276

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본 연구에서는 금속-다결정 실리콘-금속(MSM) 구조를 갖는 광 검출기 제조에 대한 새로운 방법을 제시하였다. 또한 제조된 소자의 광 응답 특성을 조사하여 센서 응용 시스템에 응용하고자 한다. 일반적인 반도체 제조 공정 중에서 본 연구에서는 금속-다결정 실리콘의 안정된 접촉을 위한 금속 alloy 열처리, 광 흡수가 일어나는 다결정 실리콘에 대한 후속 열처리 및 다결정 실리콘내 결함 밀도를 줄이기 위한 부동태화 공정에 초점을 두고 있다. 온도가 400 °C 인 금속 alloy 열처리 공정을 통해서 가장 안정된 금속-다결정 실리콘 Schottky 접촉을 보였으며 광 검출기의 암전류가 낮게 측정되었다. 다결정 실리콘의 후속 열처리 공정인 급속 열처리(RTA) 또는 900 °C의 furnace 열처리를 통해서 다결정 실리콘은 우수한 광 흡수 특성을 보였다. 또한, 부동태화 공정을 위해서 수소 이온 주입을 행하였으며, 이를 통해 다결정 실리콘 내에 안정된 수소 결합을 형성할 수 있었다. 최종적으로, 제조된 광 검출기는 우수한 감도 계수 및 낮은 암전류 등의 특성을 나타내어 앞으로의 센서 시스템에 응용할 수 있을 것으로 판단된다.

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