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학술저널
저자정보
서승호 (한국기술교육대학교) 손근식 (한국기술교육대학교 에너지신소재공학과) 서강현 (한국기술교육대학교) 최순목 (한국기술교육대학교)
저널정보
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제31권 제4호
발행연도
2018.5
수록면
249 - 254 (6page)
DOI
https://doi.org/10.4313/JKEM.2018.31.4.249

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We researched about a bulk metallic glass system as an additive to an Ag paste for high temperaturethermoelectric modules. Bulk metallic glass (BMG) ribbons were produced by using a rapid solidification process (RSP)under a cooling rate condition higher than 10℃/sec. We investigated BMG characteristics of the ribbons by means ofx-ray diffraction (XRD) and differential scanning calorimetry (DSC) in order to evaluate the glass transition temperature(Tg) and the recrystallization temperature (Tx) lower than 400℃. A milling process was also developed to apply the BMGribbons to a commercial Al paste as an additive for lower sintering temperature.
#Metallic glass #Ag paste #Thermoelectric modules #Brazing materials

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Z. G. Chen / 2012 / Prog. Nat. Sci.: Mater. Int. 22:535 Crossref K. Shenai / 2013 / ECS J. Solid State Sci. Technol. 2:N3055 Crossref V. Chidambaram / 2011 / Microelectron. Eng. 88:981 Crossref M. Li / 2013 / Appl. Phys. Lett. 102:094104 Crossref K. S. Siow / 2012 / J. Alloys Compd. 514:6 Crossref

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