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방열 특성 향상을 위한 Cu paste 경화 조건에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2022 .05
은 기반 페이스트를 이용한 전력 반도체 소자의 칩 소결접합
대한용접·접합학회지
2019 .10
고전력 반도체 모듈 적용을 위한 마이크로 입자 구리 소결 접합부의 미세조직 및 기계적 강도에 미치는 소결 접합 조건의 영향
대한용접·접합학회지
2019 .04
전력반도체소자 접합용 Tri-modal Cu sintering paste의 접합특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
Fabrication of low-temperature sintered silver paste for flexible electronics
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
Cu 피니시간 Cu/Ag2O 복합 페이스트의 300 ℃ 가압 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
나노입자물성기반 레이저 소결공정 최적화
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
Bonding Temperature Effects of Robust Ag Sinter Joints in Air without Pressure within 10 Minutes for Use in Power Module Packaging
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .12
Die Attachment by Extremely Fast Pressure-Assisted Sintering of 200 nm Cu Particles
Electronic Materials Letters
2021 .01
고온 전력반도체 접합용 Nickel-Tin Paste 제조 및 공정에 대한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
다공성 표면을 가진 Cu 입자의 형성과 이를 함유한 페이스트의 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
필름형 Cu 소결 접합재 개발과 대기 중 초고속 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
탄소소재 함유 고분자 복합 도료의 방열 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
Recent trends on Ag sintering process for power module packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
Die-Attach for Power Devices Using the Ag Sintering Process: Interfacial Microstructure and Mechanical Strength
Metals and Materials International
2017 .01
선택적 에칭에 의해 표면에 다공성 구조가 형성된 Cu 입자 함유 페이스트의 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
환원제에 첨가에 따른 구리 페이스트 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
Microstructure and Varistor Properties of ZVMND Ceramics with Sintering Temperature
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2015 .01
The Effect of TiO2 Addition on Low-temperature Sintering Behaviors in a SnO2-CoO-CuO System
한국분말야금학회지
2024 .04
사출성형법에 의해 제작된 Fe-2%Ni연자성 소결체의 소결 및 자기적 특성
한국산학기술학회 논문지
2019 .01
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