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차안나 (전남대학교 화학공학과) 이기업 (전남대학교 화학공학과) 김형구 (전남대학교 화학공학과) 성채원 (전남대학교 화학공학과) 배효정 (전남대학교 광전자융합기술연구소) 노호균 (전남대학교 에너지융복합전문핵심연구지원센터) Vishal Vilas Burungale (전남대학교 화학공학과) 하준석 (전남대학교)
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제28권 제4호
발행연도
2021.12
수록면
25 - 29 (5page)

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본 연구에서는 HVPE 방법을 사용하여 Ni-Pd and Carbon-Nanotube nanoalloys (Ni-Pd-CNT) 위에 α-Ga2O3 을 성장시켜 Ni-Pd-CNT에 따른 효과를 확인하였다. 그 결과, 무전해 Ni 도금 시간 40초에서 성장한 α-Ga2O3 에피층의두께는 11 μm로 확인되었다. 또한, α-Ga2O3 에피층의 표면 형태는 균열 발생 없이 기판에 대한 우수한 접착력을 보여주었다. 결과적으로, 성장과정에서 발생한 수평 성장에 의해 α-Ga2O3 대의 비대칭면인 (1014) FWMH 값을 크게 감소할 수있었다.

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