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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
박세용 (한국공학대학교) 이성의 (한국공학대학교) 이희철 (한국공학대학교) 김성용 (한국공학대학교) 박남선 ((주)제4기한국) 김경민 (한국공학대학교)
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제30권 제1호
발행연도
2023.3
수록면
42 - 48 (7page)

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최근 모바일, IoT, 차량 등의 많은 산업군에서 발생하는 다양한 종류의 신호 및 전력 요구가 증가함에 따라 그에 맞는 성능 향상과 소형화에 대한 요구가 높아지고 있는 상황이다. 이러한 추세에 따라 고성능의 칩이 필요해지고 이러한 칩을 패키징 할 수 있는 고급 패키지 기술의 개발 필요성이 높아지고 있는 상황이다. 이러한 상황에서 FOWLP 공정 기술은 이에 맞는 적합한 기술이며 이 공정에서의 부족한 점을 개선하기 위하여 사용되고 연구되고 있는 플라즈마 응용 기술들에 대하여 본 논문에서 알아보았으며 크게 4가지 부분으로 나누어 각 부분에서 사용되는 플라즈마 응용 기술들에 대한 소개와 연구 사례를 설명한다.
#FOWLP(Fan-out wafer level packaging) #Plasma #Packaging #PCB(Printed Circuit Board)

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