유한요소해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석

문승준 ,  김재경 ,  전의식

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .05

Fan-Out Wafer Level Package의 불량 매커니즘 규명

윤형석 ,  전인수

대한기계학회 춘추학술대회

2015 .02

이종 패키지 적용 3D FOWLP 모듈 개발

김일환 ,  이응주 ,  오동훈 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .04

Thermal and Mechanical Properties Of EMC for Fan Out Wafer Level Packages

고동원 ,  윤호규 ,  서흔영

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2019 .10

반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론

유영지 ,  안대웅 ,  박승환 외 1명

대한산업공학회지

2015 .06

12inch Molded Wafer 의 다이 시프트 경향 및 데이터 분석

기대간 ,  이혜진 ,  박성준

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

몰딩 공정 최적화를 위한 다이 시프트 경향 분석

박성준 ,  기대간 ,  이재향 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

실리콘 칩과 EMC 두께에 따른 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석

문승준 ,  김재경 ,  전의식

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .11

Wafer TTV 측정장비 평행도 보정용 Standard Wafer 개발

곽동근 ,  이동혁 ,  이재민 외 5명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .11

WAFER PROCESS 실시간 모니터링 시스템에 관한 연구

김효남

한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집

2015 .01

Wafer Center Alignment System for Wafer Transfer Robot based on Reduced Number of Sensors

H. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2022 .10

FOWLP 구조의 영향 인자에 따른 휨 현상 해석 연구

정청하 ,  서원 ,  김구성

반도체디스플레이기술학회지

2018 .01

토글 메커니즘을 이용한 웨이퍼 레벨 컴프레션 몰딩 시스템 개발

연시모 ,  이낙규 ,  박진호 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging) 공정의 플라즈마 응용 기술

박세용 ,  이성의 ,  이희철 외 3명

마이크로전자 및 패키징학회지

2023 .03

웨이퍼 본딩 공정을 위한 3채널 비전 얼라이너 개발

김종원 ,  고진석

반도체디스플레이기술학회지

2017 .01

FOWLP 패키지 3차원 Stack 장비 기술

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 4명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04

합성곱 신경망을 이용한 웨이퍼 맵 기반 불량 탐지

박재선 ,  김준홍 ,  김형석 외 2명

대한산업공학회지

2018 .08

반응로 내 웨이퍼 배치의 온도장 분석 및 가시화

강승환 ,  이승호 ,  김병훈 외 1명

한국가시화정보학회지

2015 .12

3D 적층 IC제조를 위한 웨이퍼 휨 측정법

김성동 ,  정주환

반도체디스플레이기술학회지

2018 .01

반응로 내 웨이퍼 배치의 온도장 분석 및 가시화

강승환 ,  이승호 ,  김병훈 외 1명

한국가시화정보학회 학술발표대회 논문집

2015 .12