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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
차지훈 (Seoul National University of Science and Technology) 송규 (Korea Electronics-Machinery Convergence Technology Institute) 박만진 (Korea Electronics-Machinery Convergence Technology Institute) 박상용 (Nepes) 이재천 (Nepes) 이성혁 (Nepes) 장동영 (Seoul National University of Science and Technology)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국생산제조학회지 Vol.29 No.2
발행연도
2020.4
수록면
107 - 111 (5page)
DOI
10.7735/ksmte.2020.29.2.107

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2021

FOWLP에서 Via의 구조적 강건 설계를 위한 EMC Filling Via의 열기계적 특성분석
차지훈 스마트생산융합시스템공학과 2021.01 학위논문

2020

3D-FOWLP에서 TMV (Through Mold Via) 유형(Cu-Via, EMC Filling Via)에 따른 열기계적 특성 시뮬레이션 분석
차지훈 ,  송규 ,  박만진 외 4명 한국생산제조학회지 2020.04 학술저널

초록· 키워드

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Currently, Through mold via (TMV) technology is being actively researched for 3D-Intergrated Circuit stacking in fan-out wafer level packaging (FOWLP). However, because of problems, such as extrusion, cracking, and warping of the Cu materials forming the via, its mass production process is difficult. Moreover, sudden temperature changes when using the chips cause heat fatigue in the TMV. To overcome this problem, the Epoxy molding compound (EMC) filling via (EFV) is being developed to form a thin Cu via through a deposition process and then fill the interior of the via with EMC. Through simulations, this study analyzed the thermal-mechanical properties of the TMV in the 3D-FOWLP according to the type of TMV (Cu via and EFV) to minimize the thermal stress and deformation generated when using the chip. Consequently, EFV exhibits better thermal-mechanical properties in comparison with those of the Cu via when the 3D-FOWLP is deformed by heat.
#FOWLP #MCP #TMV (Through Mold Via) #EFV (EMC Filling Via) #Warpage simulation #Package stacking

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. EFV 구조가 도입된 FOWLP 공정
3. 유한요소 모델 및 해석 조건
4. 해석 결과
5. 결론
References

참고문헌 (7)

참고문헌 신청
노명훈 / 2014 / 열충격에 의한 3차원 패키징용 TSV의 Cu 돌출 거동 / 대한금속·재료학회지 52(6):459~465 google schola 설희승 / 2019 / 대면적 패널 패키징의 휨 해석 / 한국생산제조학회지 28(4):203~209 dbpia Kan, K. / 2016 / The Novel Liquid Molding Compound for Fan-out Wafer Level Package / International Conference on Electronics Packaging (ICEP) :557~561 google schola 이미경 / 2014 / 수치해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 경향 및 신뢰성 연구 / 마이크로전자 및 패키징학회지 21(1):31~39 dbpia 이행수 / 2012 / TSV를 이용한 3차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석 / 한국정밀공학회지 29(5):563~571 dbpia

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