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유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5∼20 wt%. Cu 합금의 열적 특성
전기전자재료학회논문지
2016 .01
동전위 분극시험에 의한 Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 및 Sn-0.75Cu-0.065Ni-1.5Bi 무연솔더 합금의 부식 거동 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Fe-Ni-Cu 합금도금을 위한 Fe-Ni-Cu-S-H₂O 용액의 열역학적 상의 안정도
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .05
Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 및 Sn-0.75Cu-0.065Ni-1.5Bi 솔더 합금에서 Bi에 의한 응고 및 미세구조 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
잔류 염소가 포함된 해수에서의 Cu-Ni 합금의 부식 거동 연구
Corrosion Science and Technology
2018 .01
Influence of Copper Additive on Structural and Magnetic Behavior of Ne80Fe20 Alloyed Powder
Metals and Materials International
2024 .09
Thermodynamic Prediction of Phase Formation in Ni–P Alloy System During Mechanical Alloying: Comparison with Electroless Plating Technique
Metals and Materials International
2021 .01
Ni 대체 비시안계 Cu-Sn 합금 도금용 착화제
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
Effects of Interactions Among Alloying Elements on the Microstructure, Phase Transitions, and Electrical Resistivity of the Cu81Al19 Alloy
Metals and Materials International
2022 .08
Mo-Cu-X(X=Ni, S, V) 합금타겟을 이용하여 제작한 나노복합박막의 기계적 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
The effect of oxide layer on mechanical properties of thick Cu-Ni alloy in friction stir welding
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
Ni Barrier Symmetry Effect on Electromigration Failure Mechanism of Cu/Sn–Ag Microbump
Electronic Materials Letters
2019 .01
하지도금용 Ni 대체를 위한 비시안계 Cu-Sn 합금 도금 방법
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가
한국결정성장학회지
2018 .01
동전위 분극시험에 의한 Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1.0Bi 솔더 합금의 부식 거동 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
인체접촉 내알러지용 Ni 대체 비시안계 Cu-Sn 합금 도금
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
에너지 전자상태 계산으로 도출된 이론값을 이용한 니켈 합금 설계
한국재료학회지
2015 .01
Mg-Y-Cu-Ni 열연재의 전류펄스인가에 따른 재결정 거동 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
Depletion and Phase Transformation of a Submicron Ni(P) Film in the Early Stage of Soldering Reaction between Sn-Ag-Cu and Au/Pd(P)/Ni(P)/Cu
Electronic Materials Letters
2015 .01
Sn 조성에 따른 Cu-Sn 브레이징 접합부 미세조직 및 응고균열 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
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