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차세대 반도체 분야 직무역량과 미래유망역량 델파이 분석
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Analysis of job competency and future emerging skills in the next-generation semiconductor field

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
문한나 (한국직업능력연구원) 김유미 (한국직업능력연구원) 이세미 (연세대학교)
저널정보
한국산업교육학회 산업교육연구 산업교육연구 제42권 제1호
발행연도
2022.6
수록면
1 - 32 (32page)

이용수

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차세대 반도체 분야 직무역량과 미래유망역량 델파이 분석
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본 연구에서는 산업의 디지털화 및 새로운 기술 융합과 함께 최근 수요가 높아지고 있는 차세대 반도체 분야의 직무역량과 미래유망역량을 규명하였다. 먼저 산업통상자원부에서 제시하는 차세대 반도체 직무 7개와 국가직무능력표준을 매칭하여 직무역량을 구성하였고, 문헌 검토를 통해 미래유망역량을 새롭게 구성하였다. 이후 델파이 조사를 통해 차세대 반도체 분야직무역량과 미래유망역량에 대한 내용 타당도 검증을 수행하였다. 두 차례에 걸친 타당도 검증결과, 차세대 반도체 분야 직무역량 구성항목(능력단위)으로서 총 23개 항목이 도출되었으며, 미래유망역량 구성항목으로서 비기술관련 유망역량 8개 항목과 기술관련 유망역량 4개 항목이 도출되었다. 본 연구를 통해 차세대 반도체 직무역량과 관련하여 새로운 분야의 출현과확장을 위한 직무역량 구성과 직무에 대한 세분화가 중요함을 확인하였다. 또한 미래유망역량과 관련해서는 단순한 기술이나 디지털 활용보다 신기술을 개발하고 융합하는 역량이 요구됨을 확인하였다. 이러한 연구 결과는 향후 차세대 반도체 직무 분야로 이동하는전환 인력의 재교육 수요가 발생 시, 업스킬링을 위한 기초자료로 활용될 수 있을 것으로 기대된다.
#차세대 반도체 #직무역량 #미래유망역량 #업스킬링 #리스킬링 #the Next-generation Semi-conductor #Competency #Future emerging skills #Reskilling #Upskilling

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