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Following Coronavirus disease 2019 (COVID-19), inflation in the U.S. and the inflation reduction act (IRA) of 2022 have underscored the necessity of localizing semiconductor equipment development. In the semiconductor equipment process, the double-side grinding process in wafer manufacturing utilizes porous air bearings for precision polishing, crucial for achieving ultra-precision and high rigidity by removing minor deviations on the wafer surface. This study analyses the structure of two radial air bearings and two thrust air bearings installed on spindles used in the precision polishing of semiconductor wafers, and performs flow analysis to determine rigidity. With an air gap of 10 micrometers, eccentricity was set between 1 to 5 micrometers, and pressure variation according to eccentricity was analyzed. Axial and radial stiffness were calculated using stiffness derivation formulas. The average radial stiffness measured 245.56 N/μm, while axial stiffness measured 1247.86 N/μm. Comparison with test device results, which indicated 200 N/μm for radial stiffness and 1000 N/μm for axial stiffness, confirmed error rates validating the stiffness derivation formula: the radial error rate was 22.78%, and the axial error rate was 24.78%.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 에어베어링 이론식
3. 에어 베어링 유동해석
4. 결론
REFERENCES
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