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저자정보
Hak Jun Ban (Seoul National University of Science & Technology) Seung Won Lee (Seoul National University of Science & Technology) Wan-Sik Hwang (Korea Aerospace University) Seul Ki Hong (Seoul National University of Science & Technology)
저널정보
대한전자공학회 JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE Journal of Semiconductor Technology and Science Vol.24 No.4
발행연도
2024.8
수록면
373 - 378 (6page)
DOI
10.5573/JSTS.2024.24.4.373

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This study proposes sensor components that can be created using temperature-restricted processes, considering a monolithic 3D system structure for the configuration of next-generation intelligent semiconductor systems. We developed a UV-C detecting sensor using Ga₂O₃ and successfully demonstrated its functionality. Unlike conventional-methods that relied on high voltage and intense UV-C radiation for sensing, our research proved that sensing is achievable with significantly lower voltage and intensity. These innovative results are not limited to advanced packaging and sensor fields but can also be applied across various research areas within the semiconductor industry. Furthermore, the flexible manufacturing approach presented in this study holds great potential not only for industrial applications but also for experimentation and research in academia and research institutions. Therefore, the outcomes of this study are anticipated to drive innovative advancements in the semiconductor industry and have a significant societal and economic impact through their applicationacross diverse fields.
#UV-C #Ga₂O₃ #semiconductor device #sensor #intelligent semiconductor

목차

Abstract
I. INTRODUCTION
II. EXPERIMENTAL DETAILS
III. RESULTS AND DISCUSSIONS
IV. CONCLUSIONS
REFERENCES

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
Banna, Srinivasa. "Scaling challenges and solutions beyond 10nm." 2016 IEEE International Conference on Electron Devices and Solid-State Circuits (EDSSC). IEEE, 2016. google schola Lau, John H. "Recent advances and trends in advanced packaging." IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 12.2 (2022): 228-252. google schola Zhang, Shuye, et al. "Recent advances in nanomaterials for packaging of electronic devices." Journal of Materials Science: Materials in Electronics 30 (2019): 13855-13868. google schola Batude, Perrine, et al. "3D monolithic integration." 2011 IEEE International Symposium of Circuits and Systems (ISCAS). IEEE, 2011. google schola Juarez-Leon, Francisco A., et al. "Design and implementation of a germicidal UVC-LED lamp." Ieee Access 8 (2020): 196951-196962. google schola

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