우주용 메모리 적층 패키지 내 TSOP 메모리 패키지의 적층 다이에 따른 Warpage 분석 연구

김도윤 ,  육근탁 ,  노진성

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2024 .12

박형 기판을 사용한 Package-on-Package용 상부 패키지와하부 패키지의 Warpage 분석

박동현 ,  신수진 ,  안석근 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2015 .01

유한요소해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석

문승준 ,  김재경 ,  전의식

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .05

몰드 경화 공정 중 패키지 휨 예측을 위한 비용 절감형 머신러닝 방법

박성환 ,  김태현 ,  이은호

마이크로전자 및 패키징학회지

2024 .09

모바일 폰 카메라 패키지의 다이 본딩 에폭시가 Warpage와 광학성능에 미치는 영향 분석

손석우 ,  김학용 ,  양호순

반도체디스플레이기술학회지

2016 .01

우주 의약품 제조 모듈 개발

이영훈 ,  김병곤 ,  이훈희 외 1명

항공우주시스템공학회 학술행사 논문집

2024 .10

대면적 패널 패키징의 휨 해석

설희승 ,  최연주 ,  박정미 외 1명

한국생산제조학회지

2019 .08

우주용 3차원 적층형 대용량 메모리 모듈 개발

박미영 ,  채장수 ,  이철 외 3명

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2016 .11

우주의학과 우주 의약품 제조 모듈 개발

이영훈 ,  정진양 ,  팜휴부 외 2명

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2024 .11

우주용 3D 프린팅 적층형 메모리 및 5G 안테나 소자

유정수 ,  이명래 ,  김경현 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2024 .12

차세대소형위성2호 대용량 메모리 유닛의 개념 설계

구본주 ,  김세연 ,  이종주 외 1명

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2018 .04

탄성 및 점탄성 성질을 고려한 반도체 Package Warpage Simulation

김대현 ,  김성걸

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .11

300㎜ 패널 반도체 패키지의 굽힘량 예측

김호윤

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2024 .12

PoP용 Substrate의 Warpage 감소를 위해 유한요소법을 이용한 설계 파라메타 연구

조승현 ,  이상수

마이크로전자 및 패키징학회지

2020 .01

패키지 몰딩 시 경화와 냉각 과정에서 발생하는 Warpage 분석

하현규 ,  최다빈 ,  김종봉

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2022 .07

Warpage Analysis and Improvement Approach of Transfer-molded Power Semiconductor Modules Considering EMC Properties and Module Structure

Jung Su Yoon ,  SangWon Yoon

JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE

2025 .04

Determination of Feed System and Process Conditions for Injection Molding of Automotive Connector Part with Two Warpage Design Characteristics

Man-Jun Yu ,  Jong-Cheon Pa ,  k

한국기계가공학회지

2021 .12

우주에서 제조 생태계와 우주수송시스템의 융합

김현준 ,  심정욱 ,  윤학순 외 4명

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2023 .11

누마시스템에서 시스템 메모리로 사용하는 영구메모리모듈의 성능 특성 분석

이용섭 ,  정성인

한국정보과학회 학술발표논문집

2020 .12

AUTOSAR 메모리 스택을 고려한 비휘발성 메모리 최적 초기화 방법에 대한 연구

임성근 ,  정재헌 ,  이기석

한국자동차공학회 춘계학술대회

2024 .06