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이용수
ABSTRACT
1. Introduction
2. Product and Design Goals
3. Design Alternatives for Feed System
4. Injection Molding Analysis and Design Optimization
5. Conclusions
REFERENCES
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Design Optimization of Cooling Channels and Molding Conditions in Injection Molds for Minimizing Warpage of Automobile Door Locking Device Component
한국기계가공학회지
2023 .07
Optimization of Gate and Process Design Factors for Injection Molding of Automotive Door Cover Housing
한국기계가공학회지
2022 .07
대면적 패널 패키징의 휨 해석
한국생산제조학회지
2019 .08
패키지 몰딩 시 경화와 냉각 과정에서 발생하는 Warpage 분석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .07
고분자 재료의 후변형 감소를 위한 사출압축 공정 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
몰드 경화 공정 중 패키지 휨 예측을 위한 비용 절감형 머신러닝 방법
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
급속 냉각·가열 장치를 사출제품에 적용했을 때, 사출성형 조건이 수지의 휨에 미치는 영향
한국기계기술학회지
2017 .06
통합 만족도를 고려한 사출성형공정의 강건 설계
한국기계가공학회지
2019 .10
비보강 재료의 사출성형에 있어서 사출성형품의 리브 설계가 휨에 미치는 영향
한국기계기술학회지
2015 .01
PoP용 Substrate의 Warpage 감소를 위해 유한요소법을 이용한 설계 파라메타 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
자동차 송풍구 날개의 휨 최소화를 위한 공정조건 최적화
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2021 .12
동특성 강건 설계를 이용한 사출품의 휨 최소화
한국기계가공학회지
2015 .02
자동차 공조기 덕트의 사출성형을 위한 금형 피드시스템의 최적화
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2022 .12
사출공정에서 휨 변형을 최소로 하는 호퍼 설계 연구
한국산학기술학회 논문지
2015 .01
모바일 폰 카메라 패키지의 다이 본딩 에폭시가 Warpage와 광학성능에 미치는 영향 분석
반도체디스플레이기술학회지
2016 .01
탄성 및 점탄성 성질을 고려한 반도체 Package Warpage Simulation
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
Mahalanobis Taguchi System을 이용한 사출 공정의 최적설계
한국기계가공학회지
2017 .02
In situ monitoring-based feature extraction for metal additive manufacturing products warpage prediction
Smart Structures and Systems, An International Journal
2022 .06
사출성형 해석을 이용한 자동차 도어용 커넥터 커버의 성형조건 최적화
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .11
Warpage 최소화를 위한 강화학습기반 적층제조 툴패스 최적화
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
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