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플라스틱 IC 패키지 접합부의 수명예측 및 품질향상에 관한 연구 ( A Study on the Life Prediction and Quality Improvement of Joint in IC Package )
대한용접·접합학회지
1999 .02
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플라스틱 IC 패키지 접합부의 수명예측 및 품질향상에 관한 연구 ( A study on the Life Prediction & Quality Improvement of Joint in IC Package )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1998 .01
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패키지 유형에 따른 솔더접합부의 열피로에 관한 연구 ( A Study on the Thermal Fatigue of Solder Joint by Package Types )
대한용접·접합학회지
1999 .12
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Prediction of solder joint reliability for 3D packages under thermal cycling
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
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Energy Partitioning Approach를 이용한 Solder Joint의 열 피로 수명 예측
한국자동차공학회 춘 추계 학술대회 논문집
2006 .06
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Thermal Issues in 3D IC
전자공학회지
2009 .09
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IC편
전자공학회지
1967 .04
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유한 요소 해석 기반 솔더 조인트 열 피로 수명 예측 기술 정확도 향상에 대한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2013 .05
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열응력으로 인한 플라스틱 IC 패키지의 파괴해석 ( Plastic IC Package Cracking Analysis due to Thermal Stress )
대한기계학회 논문집
1995 .12
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System IC 설계 기술 ( System IC Design Techniques )
대한전자공학회 토론회
1997 .01
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IC-패키지에 대한 각종 디지털 화상처리 기술의 적용방법에 대한 연구
비파괴검사학회지
1993 .02
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IC Package 기술개발 동향
[ETRI] 전자통신동향분석
1989 .12
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솔더 접합부의 피로 수명 예측 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
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무연솔더를 이용한 μBGA 솔더접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Lead-free Solder Materials )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
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유한 요소 해석 기반 솔더 조인트 불규칙 진동 피로 수명 예측 기술
대한기계학회 춘추학술대회
2013 .12
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파괴역학을 이용한 전자패키지 납땜접합부 피로강도해석 ( Fatigue Strength Analysis of Solder Joint of Electronic Package Using Fracture Mechanics )
대한기계학회 춘추학술대회
1998 .01
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BGA 형태 솔더 접합부의 피로 수명 예측에 관한 연구
한국생산제조학회지
2008 .02
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Design study on the solder joints reliability of wafer level package
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
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신뢰성 수명예측 도구 Sherlock을 활용한 랜덤진동에서의 BGA 및 TSSOP 솔더 접합부의 구조 신뢰성 평가
한국항공우주학회지
2017 .12
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Digital IC Case Study
대한전자공학회 단기강좌
1983 .01
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
무연 솔더 접합부을 갖는 플립칩에서의 언더필 및 범프 피치 변화에 의한 열 피로 수명 예측 해석
김성걸
,
김주영
한국생산제조학회지
2010
.04
Sn-37mass%Pb 솔더 및 Sn-3.5mass%Ag 무연솔더를 이용한 Μbga 솔더 접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Sn-37mass%Pb Solder and Sn-3.5mass%Ag Lead-free Solder )
신영의
,
이준환
,
하범용
외 2명
대한용접·접합학회지
2001
.08
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