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Prediction of solder joint reliability for 3D packages under thermal cycling
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
솔더접합부의 신뢰성 평가(I)
대한용접·접합학회지
2003 .06
패키지 유형에 따른 솔더접합부의 열피로에 관한 연구 ( A Study on the Thermal Fatigue of Solder Joint by Package Types )
대한용접·접합학회지
1999 .12
솔더접합부의 신뢰성 평가(II)
대한용접·접합학회지
2003 .06
절연 저항변화에 따른 솔더 조인트의 건전성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2004 .08
공정시간 및 온도에 따른 웨이퍼레벨 패키지 접합 최적설계에 관한연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2014 .04
Solder 접합부의 초기 강도에 관한 연구 ( Study on Initial Strength of Solder Joints )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1995 .01
A Study on the Solder Printing System for Wafer Level Micro-Bump
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
팬아웃 웨이퍼 레벨 공정을 이용한 3 차원 적층패키지의 제조
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .05
시스템레벨 패키징 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .04
웨이퍼 레벨 패키지를 위한 비아홀 가공에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
플립칩 패키지의 신뢰성 향상에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
반도체 패키지에서의 웨이퍼 레벨 몰딩 공정
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
FORM 을 이용한 솔더조인트의 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2005 .11
B 및 Y이 첨가된 솔서 조인트의 강도와 변형
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2012 .05
SOLDER 접합부의 결함거동 및 접합부의 특성에 관한 연구 ( A Study on defect behavior and characteristic of solder jointed zone )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1997 .01
플립칩에서 UBM을 고려한 무연 솔더 접합부의 열피로 해석 모사
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2008 .05
63Sn-37Pb 땜납의 크리프 특성에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2004 .02
Energy Partitioning Approach를 이용한 Solder Joint의 열 피로 수명 예측
한국자동차공학회 춘 추계 학술대회 논문집
2006 .06
가속화 시험을 통한 플립칩 패키지의 열적 기계적 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
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