플라스틱 BGA 패키지의 신뢰성에 관한 연구 ( A Study on the Reliability of Plastic BGA Package )

김경섭 ,  신영의

대한용접·접합학회지

2000 .04

μBGA 납볼 검사 알고리즘 개발

박종욱 ,  양진세 ,  최태영

대한전자공학회 학술대회

2000 .06

무연솔더를 이용한 μBGA 솔더접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Lead-free Solder Materials )

고영욱 ,  이준환 ,  신영의

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

BGA 솔더볼 검사의 정확도 향상을 위한 기법 개발

강수민 ,  허경무 ,  주영복

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .10

BGA 패키지에 사용된 무연 솔더의 신뢰성 평가

이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2005 .05

디지털 단층 영상을 바탕으로 한 신경회로망 BGA 검사

고국원 ,  노영준 ,  조형석 외 3명

제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집

1999 .10

신경회로망을 이용한 BGA 납땜 형상 분류

김종형 ,  고국원 ,  조형석

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2003 .11

BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가

이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명

신뢰성응용연구

2005 .09

BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가

이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2005 .06

BGA/CSP 불량 분석

김정관

대한용접·접합학회지

2002 .06

BGA의 전단강도에 대한 오차 인자의 영향 ( Effects of error terms on shear strength in BGA )

구자명 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

BGA 에서 전해 Co-W-P 도금의 확산에 관한 연구

조진기

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2011 .11

Improving Interfacial Connection of BGA Solder Bumps by Using Induction Heating Method

Sang Woo Kim ,  Ming Yang ,  Jung-Hwan Bang 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .11

BGA 접합부에서 Sn-Ag-X 계 solder의 soldering 성 특성에 관한 연구

김봉균 ,  박종현 ,  오은주 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2004 .05

Sn-3Ag-6In-2Bi BGA 솔더 접합부의 반응 특성과 접합 강도

김상원 ,  윤정원 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

BGA 교육 프로그램이 뇌 발달에 미치는 효과성 연구 : 유아대상

홍양표 ,  백기자

한국산학기술학회 논문지

2011 .08

하이브리드 신경회로망을 이용한 디지털 단층 영상의 BGA 검사

고국원 ,  조형석 ,  김종형 외 1명

제어로봇시스템학회 논문지

2001 .03

BGA 소자의 결함검출을 위한 2차원 비젼 검사알고리즘에 관한 연구

김기순 ,  김준식 ,  주효남

조명·전기설비학회논문지

2005 .11

스테레오 비젼을 이용한 BGA 소자의 볼 높이 측정 알고리즘에 관한 연구

박영순 ,  김준식

조명·전기설비학회논문지

2006 .07

BGA패키징에서 공정 Sn-Ag 솔더 접합부의 금속간화합물 성장과 기계적 특성에 관한 연구 ( The growth of IMG and mechanical property at Sn-Ag solder joint in BGA )

이인영 ,  이창배 ,  정승부 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01