지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
플라스틱 BGA 패키지의 신뢰성에 관한 연구 ( A Study on the Reliability of Plastic BGA Package )
대한용접·접합학회지
2000 .04
μBGA 납볼 검사 알고리즘 개발
대한전자공학회 학술대회
2000 .06
무연솔더를 이용한 μBGA 솔더접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Lead-free Solder Materials )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
BGA 솔더볼 검사의 정확도 향상을 위한 기법 개발
대한전기학회 학술대회 논문집
2010 .10
BGA 패키지에 사용된 무연 솔더의 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2005 .05
디지털 단층 영상을 바탕으로 한 신경회로망 BGA 검사
제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집
1999 .10
신경회로망을 이용한 BGA 납땜 형상 분류
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2003 .11
BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
신뢰성응용연구
2005 .09
BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2005 .06
BGA/CSP 불량 분석
대한용접·접합학회지
2002 .06
BGA의 전단강도에 대한 오차 인자의 영향 ( Effects of error terms on shear strength in BGA )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
BGA 에서 전해 Co-W-P 도금의 확산에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2011 .11
Improving Interfacial Connection of BGA Solder Bumps by Using Induction Heating Method
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
BGA 접합부에서 Sn-Ag-X 계 solder의 soldering 성 특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .05
Sn-3Ag-6In-2Bi BGA 솔더 접합부의 반응 특성과 접합 강도
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
BGA 교육 프로그램이 뇌 발달에 미치는 효과성 연구 : 유아대상
한국산학기술학회 논문지
2011 .08
하이브리드 신경회로망을 이용한 디지털 단층 영상의 BGA 검사
제어로봇시스템학회 논문지
2001 .03
BGA 소자의 결함검출을 위한 2차원 비젼 검사알고리즘에 관한 연구
조명·전기설비학회논문지
2005 .11
스테레오 비젼을 이용한 BGA 소자의 볼 높이 측정 알고리즘에 관한 연구
조명·전기설비학회논문지
2006 .07
BGA패키징에서 공정 Sn-Ag 솔더 접합부의 금속간화합물 성장과 기계적 특성에 관한 연구 ( The growth of IMG and mechanical property at Sn-Ag solder joint in BGA )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
0