무전해 Ni 도금층의 종류에 따른 BGA접합부에서 Sn-3.5Ag solder와의 Soldering 특성 연구

이규하 ,  박종현 ,  서창제

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2004 .11

Sn-3Ag-6In-2Bi BGA 솔더 접합부의 반응 특성과 접합 강도

김상원 ,  윤정원 ,  정승부

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

BGA패키징에서 공정 Sn-Ag 솔더 접합부의 금속간화합물 성장과 기계적 특성에 관한 연구 ( The growth of IMG and mechanical property at Sn-Ag solder joint in BGA )

이인영 ,  이창배 ,  정승부 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

Sn-Ag-In계 BGA볼의 솔더링 특성 연구

문준권 ,  김문일 ,  정재필

대한용접·접합학회지

2002 .08

BGA용 Sn-3.5Ag 볼의 리플로 솔더링 특성 ( Reflow Soldering Characteristics of Sn-3.5Ag Balls for BGA )

한현주 ,  정재필 ,  하범용 외 3명

대한용접·접합학회지

2001 .04

BGA 접합부의 계면반응에서 Sn-3.5Ag Solder와 다양한 무전해 도금충들간의 효과

박종현 ,  김봉균 ,  이창열 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

플라스틱 BGA 솔더접합부의 고신뢰성에 관한 연구 ( A Study of the High Reliability in Plastic BGA Solder Joints )

김경섭 ,  신영의 ,  이혁

대한용접·접합학회지

1999 .06

m-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구

신규식 ,  정석원 ,  정재필

대한용접·접합학회지

2002 .12

Sn-Ag-Cu solder를 이용한 micro-BGA 접합에서의 계면 위치에 따른 미세조직 변화에 대한 연구 ( Study on Microstructure of Soldered Joint for micro-BGA with Sn-Ag-Cu solder by Interface Location )

신규식 ,  박재용 ,  정재필 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2000 .01

Sn-3.5Ag BGA 솔더 조인트의 전기적, 기계적 신뢰성에 관한 연구

성지윤 ,  이종근 ,  윤재현 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .11

Sn-37mass%Pb 솔더 및 Sn-3.5mass%Ag 무연솔더를 이용한 Μbga 솔더 접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Sn-37mass%Pb Solder and Sn-3.5mass%Ag Lead-free Solder )

신영의 ,  이준환 ,  하범용 외 2명

대한용접·접합학회지

2001 .08

μBGA 납볼 검사 알고리즘 개발

박종욱 ,  양진세 ,  최태영

대한전자공학회 학술대회

2000 .06

P함량에 따른 무전해 Ni-P UBM층과 Sn-3.5Ag 솔더의 BGA접합부 신뢰성에 관한 연구

박종현 ,  김봉균 ,  이창열 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .05

A Study on μBGA Solder Joints Reliability Using Lead-free Solder Materials

Young-eui Shin ,  Jun-Jun-Hwan Lee ,  Young-Wook Koh 외 3명

Journal of Mechanical Science and Technology

2002 .07

BGA 패키지에 사용된 무연 솔더의 신뢰성 평가

이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2005 .05

무연솔더를 이용한 μBGA 솔더접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Lead-free Solder Materials )

고영욱 ,  이준환 ,  신영의

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

BGA 솔더볼 검사의 정확도 향상을 위한 기법 개발

강수민 ,  허경무 ,  주영복

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .10

디지털 단층 영상을 바탕으로 한 신경회로망 BGA 검사

고국원 ,  노영준 ,  조형석 외 3명

제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집

1999 .10

신경회로망을 이용한 BGA 납땜 형상 분류

김종형 ,  고국원 ,  조형석

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2003 .11

BGA에서 Sn-3.5Ag solder와 무전해 Ni-B, Ni-P substrate간 reflow 시간에 따른 계면반응

이규하 ,  박종현 ,  김봉균 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11