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이용수
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
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BGA패키징에서 공정 Sn-Ag 솔더 접합부의 금속간화합물 성장과 기계적 특성에 관한 연구 ( The growth of IMG and mechanical property at Sn-Ag solder joint in BGA )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Sn-Ag-In계 BGA볼의 솔더링 특성 연구
대한용접·접합학회지
2002 .08
BGA 접합부의 계면반응에서 Sn-3.5Ag Solder와 다양한 무전해 도금충들간의 효과
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
BGA 접합부에서 Sn-Ag-X 계 solder의 soldering 성 특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .05
Sn-Ag-Cu solder를 이용한 micro-BGA 접합에서의 계면 위치에 따른 미세조직 변화에 대한 연구 ( Study on Microstructure of Soldered Joint for micro-BGA with Sn-Ag-Cu solder by Interface Location )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2000 .01
Sn-3.5Ag BGA 솔더 조인트의 전기적, 기계적 신뢰성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
m-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
대한용접·접합학회지
2002 .12
A Study on μBGA Solder Joints Reliability Using Lead-free Solder Materials
Journal of Mechanical Science and Technology
2002 .07
Sn-37mass%Pb 솔더 및 Sn-3.5mass%Ag 무연솔더를 이용한 Μbga 솔더 접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Sn-37mass%Pb Solder and Sn-3.5mass%Ag Lead-free Solder )
대한용접·접합학회지
2001 .08
무전해 Ni 도금층의 종류에 따른 BGA접합부에서 Sn-3.5Ag solder와의 Soldering 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .11
Sn-3Ag-5In-8Bi solder의 젖음특성에 관한 연구 ( A Study on the wettability of Sn-3Ag-5In-8Bi solder )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
BGA용 Sn-3.5Ag 볼의 리플로 솔더링 특성 ( Reflow Soldering Characteristics of Sn-3.5Ag Balls for BGA )
대한용접·접합학회지
2001 .04
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 볼의 고속 전단 강도 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Sn-Ag-Bi-In 플립칩 솔더 범프의 계면반응 및 접합강도
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
리플로우 조건에 따른 In-48Sn 솔더와 BGA 패키지의 계면반응 및 전단 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
플라스틱 BGA 솔더접합부의 고신뢰성에 관한 연구 ( A Study of the High Reliability in Plastic BGA Solder Joints )
대한용접·접합학회지
1999 .06
Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성 연구 : 기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In 솔더의 젖음특성
한국표면공학회지
2002 .02
P함량에 따른 무전해 Ni-P UBM층과 Sn-3.5Ag 솔더의 BGA접합부 신뢰성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .05
Sn-Ag-X계 무연솔더 접합부의 미세조직 및 전단강도에 관한 연구 ( A Study on the Characteristics Sn-Ag-X Solder Joint )
대한용접·접합학회지
2002 .04
공정 Sn-Ag 솔더접합부의 열시효에 의한 접합강도변화 분석 ( Analysis of joint strength change of eutectic Sn-Ag solder joint by thermal aging )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2000 .01
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