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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 대한용접학회지 제21권 제5호
발행연도
2003.9
수록면
56 - 61 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2004

금속 범프와 무연 솔더 범프의 열초음파 솔더링 공정
김정호 ,  이지혜 ,  유중돈 대한기계학회 춘추학술대회 2004.11 학술대회자료
[연구논문]종방향 초음파를 이용한 Au 범프의 솔더링 공정
김정호 ,  이지혜 ,  유중돈 외 1명 대한용접·접합학회지 2004.02 학술저널

2003

[연구논문]종방향 초음파를 이용한 솔더링 공정의 모델링
김정호 ,  이지혜 ,  유중돈 외 1명 대한용접·접합학회지 2003.09 학술저널
종방향 열초음과 방법을 이용한 솔더링 공정의 모델링
김정호 ,  이지혜 ,  유중돈 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2003.05 학술대회자료

초록· 키워드

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An efficient soldering process using the longitudinal ultrasonic vibration is introduced in this work for electronic packaging. The effects of the process parameters such as the ultrasonic frequency, amplitude, dimension of the metal bump and solder are analyzed through a viscoelastic lumped model. The viscoelastic properties of the eutectic solder were measured for calculation and evaluation of heat generation capability of the solder. Experiments were conducted to verify the possibility of the proposed ultrasonic soldering method by inserting the Cu and Au bumps into the solder block. Localized heating due to ultrasonic vibration melts the solder near the metal bump, which demonstrates the applicability of the ultrasonic soldering method to the high-density electronic packaging.

목차

1. 서론

2. 초음파 솔더링 공정의 점탄성 모델링

3. 초음파 솔더링 공정의 실험

4. 결과 및 고찰

5. 결론

후기

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