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논문 기본 정보

자료유형
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저자정보
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 대한용접학회지 제22권 제1호
발행연도
2004.2
수록면
65 - 70 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2004

금속 범프와 무연 솔더 범프의 열초음파 솔더링 공정
김정호 ,  이지혜 ,  유중돈 대한기계학회 춘추학술대회 2004.11 학술대회자료
[연구논문]종방향 초음파를 이용한 Au 범프의 솔더링 공정
김정호 ,  이지혜 ,  유중돈 외 1명 대한용접·접합학회지 2004.02 학술저널

2003

[연구논문]종방향 초음파를 이용한 솔더링 공정의 모델링
김정호 ,  이지혜 ,  유중돈 외 1명 대한용접·접합학회지 2003.09 학술저널
종방향 열초음과 방법을 이용한 솔더링 공정의 모델링
김정호 ,  이지혜 ,  유중돈 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2003.05 학술대회자료

초록· 키워드

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A soldering process with longitudinal ultrasonic is conducted in this work using the Au bump and substrate. Localized heating of the solder is achieved and the stirring action due to the ultrasonic is found to influence the bond strength and microstructure of the eutectic solder. The acceptable bonding condition is determined from the tensile strength. Since the multiple bonds can be formed simultaneously with localized heating, the proposed ultrasonic soldering method appears to be applicable to the high-density electronic package.

목차

1. 서론

2. 초음파 솔더링 공정의 실험

3. 접합 조건에 대한 미세조직

4. 접합조건에 따른 접합강도 변화

5. 결론

후기

참고문헌

참고문헌 (6)

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