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저자정보
김정호 (한국과학기술연구소) 이지혜 (한국과학기술연구소) 유중돈 (한국과학기술연구소)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2004년도 생산 및 설계공학부분 추계 Workshop
발행연도
2004.11
수록면
20 - 24 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2004

금속 범프와 무연 솔더 범프의 열초음파 솔더링 공정
김정호 ,  이지혜 ,  유중돈 대한기계학회 춘추학술대회 2004.11 학술대회자료
[연구논문]종방향 초음파를 이용한 Au 범프의 솔더링 공정
김정호 ,  이지혜 ,  유중돈 외 1명 대한용접·접합학회지 2004.02 학술저널

2003

[연구논문]종방향 초음파를 이용한 솔더링 공정의 모델링
김정호 ,  이지혜 ,  유중돈 외 1명 대한용접·접합학회지 2003.09 학술저널
종방향 열초음과 방법을 이용한 솔더링 공정의 모델링
김정호 ,  이지혜 ,  유중돈 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2003.05 학술대회자료

초록· 키워드

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최근 패키징 밀도가 증가하고 무연 솔더의 사용이 의무화 되는 추세에 따라 다양한 솔더링 공정이 필요하다. 본 연구에서는 저온 솔더링이 가능한 열초음파 공정을 제안하였다. FEM을 이용한 점소성 해석을 수행하였으며, 180℃의 예열 조건에서 초음파를 1초 정도 가하여 솔더 범프와 금속 범프의 접합이 가능함을 계산하였다. 실험애서 Au 범프는 범프 전체가 솔더에 용융되어 적합하지 않은 것으로 판단된다. Cu 범프는 접합시간 2초에서 균일한 금속간 화합물 층을 형성하였다. 언더필(underfill)을 도포한 상태애서 초음파 접합 결과가 양호하였으며 전자 패키징의 생산성을 크게 향상 시킬 수 있다. 점소성에 의한 국부적인 발열에 의해 저온에서 솔더 법프를 효율적으로 용융시킬 수 있었다. 다수의 범프를 2 초 이내에 솔더링이 가능하므로 전자 패키징에 적용 가능할 것으로 판단한다.
#Thermosonic soldering #Lead-free solder #Viscoplastic heating #Numerical calculation #Flipchip

목차

Abstract
1. 서론
2. 열초음파 솔더링의 수치해석
3. 실험
4. 결과 및 고찰
5. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (0)

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유아미 ,  이종현 ,  김정한 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2008 .11
BGA 패키징에서 종방향 열초음파 진동을 이용한 무연 솔더의 저온 무플럭스 솔더링
이지혜 ,  김정호 ,  유중돈 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2005 .11

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