BGA 패키징에서 종방향 열초음파 진동을 이용한 무연 솔더의 저온 무플럭스 솔더링

이지혜; 김정호; 유중돈; 김완두

추천

검색

질문

자료유형: 학술대회자료

저자정보: 이지혜 김정호 유중돈 김완두

저널정보: 대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 창립 60주년 기념 추계학술대회 강연 및 논문 초록집

발행연도: 2005.11

수록면: 2,507 - 2,512 (6page)

이용수

📌

연구주제

📖

연구배경

🔬

연구방법

🏆

연구결과

초록· 키워드

오류제보하기

Recently extensive researches on the lead-free solder and fluxless soldering have been conducted. Thermosonic BGA bonding using the longitudinal ultrasonic is investigated in this study for its application to low temperature fluxless flip chip bonding with the lead-free solder(Sn-3%Ag-0.5%Cu). Solder temperature increase by viscoelastic heating of solder was calculated by numerical analysis and compared with experiment results. Effects of process variables on bond quality were analyzed through the microstructrues of bond interfaces and shear test. Joint shear strength under the optimal bonding condition satisfied the industrial requirement. Since the multiple flux-free solder joints can be formed with short bonding time, thermosonic soldering is applicable to the flip-chip bonding.

#Lead free solder(무연솔더) #Thermosonic soldering(열초음파 솔더링) #BGA #Viscoelasticity(점탄성)

참고문헌 (0)

참고문헌 신청

참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이지혜

소속기관 한국기계연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 5% 공학 > 컴퓨터학

논문수 185 이용수 11,553

김정호

소속기관 광주광기술원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 50 이용수 4,483

유중돈

소속기관 한국과학기술원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 84 이용수 5,350

김완두

소속기관 에이티에스

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 0.1% 공학 > 기계공학 > 자동차공학

논문수 272 이용수 44,516

이 논문과 함께 이용한 논문

유연 솔더와 무연 솔더의 온도변화에 따른 열변형 특성

이봉희 , 주진원 대한기계학회 춘추학술대회 2010 .11

Ni Tab, Cu 박판의 초음파 용착시 최적용착조건

서정석 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2009 .05

반도체 패키지용 입자강화 에폭시수지에 대한 열응력해석 ( Thermal Stress Analysis of EMC in QFP Electronic Package )

신동길 , 이정주 대한기계학회 춘추학술대회 1997 .01

금속 범프와 무연 솔더 범프의 열초음파 솔더링 공정

김정호 , 이지혜 , 유중돈 대한기계학회 춘추학술대회 2004 .11

최근 본 자료

전체보기

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-016015176

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	원문	원문 PDF 파일
AI 학습용 데이터	원문 + 메타 (기본/상세)	원문 PDF 파일 및 서지정보 CSV
대량 구매용 데이터	B2B 구독 방식	특정 자료 한정으로 원문 접근 권한 부여
대량 구매용 데이터	URL 전달 방식	바로 PDF 뷰어를 열람할 수 있는 URL 제공

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	기본 메타	발행기관명, 간행물명, 권호명, 권(vol), 호(issue), 통권, 발행연도, 발행월, 논문명, 저자명, 시작페이지, 종료페이지, 전체페이지, 상세페이지URL
상세 메타 데이터	발행기관 메타	발행기관 이명, 영문명, 창립연도, 홈페이지URL, 발행기관 소개
	간행물 메타	부제목, 간행물 유형, ISSN, ISBN, 최초발행연도, 폐간연도, 간행빈도, 발행주기, 등재사항, 이용수, 피인용수, 권호수, 논문수, 표지이미지
	논문 메타	작성 언어, 부제목, 대등제목, 목차, 키워드, 초록, 이미지, 참고문헌, 이용수, 피인용수, 논문활용도, DBpia통합주제분류, KDC분류, DDC분류, 한국연구재단분류, UCI, DOI
	저자 메타	소속기관, 소속부서, 직급, 연구분야, 연구키워드, 이용수, 피인용수, 저자 논문활용도

구분	그룹	데이터 항목
※ 결합형/맞춤형 메타 데이터는 신청 내용에 따라 다양하게 제공 가능
이용순위 정보	주제분야별 많이 이용된 논문	“인문학”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	이용기관별 많이 이용된 논문	“중고등학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	세부기관별 많이 이용된 논문	“서울대학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	키워드별 많이 이용된 논문	“Chat GPT”에서 많이 이용된 논문 TOP100
키워드 정보	많이 이용된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 이용된 키워드
	많이 발행된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 발행된 키워드
	많이 검색된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 검색된 키워드
	연구 트렌드 키워드	특정 키워드 연관 연구동향 분석 데이터 키워드

논문 기본 정보

초록· 키워드

AI 요약

연구주제

연구배경

연구방법

연구결과

주요내용

목차

참고문헌 (0)

함께 읽어보면 좋을 논문

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

댓글(0)