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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 1994.6
- 수록면
- 154 - 159 (6page)
이용수
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2002
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Numerical simulation was performed to characterize the particle deposition behavior on a horizontal free-standing wafer with thermophoretic effect under the turbulent flow field. A low Reynolds number κ-ε turbulence model was used to analyze the turbulent flow field around the wafer, and the temperature field for the calculation of the thermophore tic effect was predicted from the energy equation introducing the eddy diffusivity concept. The deposition mechanisms considered were convection, diffusion, sedimentation, turbulence and thermophoresis. For both the upper and lower surfaces of the wafer, the averaged particle deposition velocities and their radial distributions were calculated and compared with the laminar flow results and available experimental data. It was shown by the calculated averaged particle deposition velocities on the upper surface of the wafer that the deposition-free zone, where the deposition velocity is lower than 10^(-5)㎝/s, exists between 0.096㎛ and 1.6㎛ through the influence of thermophoresis with positive temperature difference of 10K between the wafer and the ambient air. As for the calculated local deposition velocities, for small particle sizes d_p <0.05㎛, the deposition velocity is higher at the center of the wafer than at the wafer edge, whereas for particle size of d_p=2.0㎛ the deposition takes place mainly on the inside area of the wafer.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 수치해석적 모사
3. 결과 및 검토
4. 결론
참고문헌
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