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대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접학회 2005년도 추계 학술발표대회 개요집 제45권
발행연도
2005.11
수록면
231 - 233 (3page)

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Laser have been utilized as a heat source for the soldering of electronic components for the their capability of localized heating and faster heating rate. Laser soldering process, especially the diode laser soldering of BGA solderball was investigated. In this study, an attempt was made to ... 전체 초록 보기

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

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